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判断题
热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。
A

对

B

错

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考题 关于半导体测温元件说法正确的是______。A.半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B.P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C.不能制作成接触型D.半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
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考题 半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数。()
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考题 导电材料的电阻,不仅和材料有关,尺寸有关,而且还会受外界环境的影响,金属导体的电阻值,随温度升高而增大,非金属导体电阻值,却随温度的上升而减少。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 金属导体的电阻值随温度升高而 ，半导体的电阻值随温度升高而减小。
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考题 导电材料的电阻，不仅和材料有关，尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。
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考题 导电材料的电阻，不仅和材料、尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。（）A对B错
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考题 金属导体的电阻值随温度的升高而增大。
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考题 半导体热敏电阻的阻值具有随温度升高而（）的特性，具有（）的温度系数。
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考题 金属导体的电阻值随温度的升高而（）A、增大B、减小C、不变D、先增大后减小
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考题 下列有关电阻的说法正确的是（）。A、各种材料的电阻都随温度变化B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小C、半导体的电阻随温度的升高而减小D、金属导体的电阻随温度的升高而增大
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考题 负温度系数热敏电阻其阻值（）A、随温度升高而升高B、随温度升高而降低C、随温度升高不变D、都不是
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考题 热电阻温度计是基于导体和半导体的电阻值随温度而改变的特性而测温的（）
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考题 半导体热敏电阻的电阻值随着温度的升高而升高。
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考题 金属导体的电阻值随温度的升高而（）A、增大B、减小C、不变D、以上都不是
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考题 当温度升高时，半导体的电阻率随温度升高而迅速减小，而金属的电阻率却会增大。
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考题 通常情况下，半导体NTC热敏电阻的阻值随温度的升高而（）；光敏电阻的阻值随光强的增加而（）；LiCl湿敏电阻的阻值随湿度的减小而（）
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考题 金属导体的电阻值随温度的升高而（）。A、增大B、减小C、不变
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考题 金属导体的电阻值随温度的升高而（）。A、增大B、减少C、不变
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考题 附加电阻为热敏电阻，其阻值随温度升高而减小。
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考题 热敏电阻的阻值总是随温度的升高而增大。
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考题 金属、导体的电阻值随温度的升高而（）。A、增大B、减少
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考题 判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A 对B 错
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考题 判断题金属电阻温度表的测温原理是金属导体电阻的阻值随温度的升高而减小。A 对B 错
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考题 填空题负温度系数热敏电阻的阻值随温度的升高而（）。
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考题 判断题半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数A 对B 错
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考题 单选题负温度系数热敏电阻其阻值（）A 随温度升高而升高B 随温度升高而降低C 随温度升高不变D 都不是
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考题 填空题温度升高时，半导体热敏电阻的阻值（），金属电阻值（）。
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考题 单选题关于半导体测温元件说法正确的是（）。A 半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C 不能制作成接触型D 半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
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