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单选题
BSC6000的TDM交换主要由哪些单板完成()
A

GEIU

B

GTNU

C

GSCU

D

XPU


参考答案

参考解析
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考题 华为 OLT 设备中,以下单板可以处理 TDM 业务的单板是() A.SCUNB.GICGC.GPBDD.TOPA

考题 MXBSC的硬件单元SSW的功能有下列哪些() A.完成ETHERNET交换功能B.实现对用户平面和控制平面的监控功能C.GSM协议的处理D.TDM交换

考题 GE交换子系统中()单板完成插框间GE交换,并为本框其他单板提供GE交换。 A.背板B.GSCU单板C.各单板的GE接口器件D.OMU

考题 GTNU单板采用主备模式工作,插框内的其他单板分别通过背板TDM通道连接主备GSCU板。框间TDM交换通过面板接口全互连。 A.错误B.正确

考题 BSC6000的TDM交换主要由哪些单板完成() A.GEIUB.GTNUC.GSCUD.XPU

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考题 城域网技术需要由现有“以TDM电路交换为内核”向“()”演进。A、以光交换为内核B、以IP分组交换为内核C、以大颗粒信号交换为内核

考题 实现T网单元内部TDM交换网板与外部DTU、TCU之间的接口功能的单板是()A、OMPB、TFIC、SPBD、SMP

考题 关于UMG8900的SPF单板描述正确的有()。A、SPF完成TDM窄带信令从TDM到IP分组方式的适配处理B、提供内嵌信令网关功能,将IP分组适配处理后的信令送给MGC设备C、SPF单板只支持M3UA适配方式D、SPF单板采用底板加扣板的方式,通过扣板接收由TDM交换单板转发过来的信令,完成TDM层信令的处理,通过底板完成TDM信令到IP分组方式的适配处理

考题 MD5500 CESH单板可以提供以下哪些业务接口实现用ATM网络来承载TDM的业务()。A、TDM E1B、SDTC、UDTD、UNI

考题 BSC6000的()单板被称为内置PCUA、GDPUCB、GDPUPC、GDPUXD、GEPUG

考题 MXBSC的硬件单元SSW的功能有下列哪些()A、完成ETHERNET交换功能B、实现对用户平面和控制平面的监控功能C、GSM协议的处理D、TDM交换

考题 GE交换子系统中()单板完成插框间GE交换,并为本框其他单板提供GE交换。A、背板B、GSCU单板C、各单板的GE接口器件D、OMU

考题 MGW在软交换网络中可以完成以下功能()A、信令网关SGWB、ATMcrossconnectC、IP/TDM/ATM传输D、AAL2交换

考题 下面关于TNU单板描述正确的是()。A、与TDM业务接口板共同组成T-S-T三级交换网络,向每块接口板提供8k时隙交换容量B、通过多模光纤与业务框或者主控框的TCLU相连,完成24k时隙的级联业务C、单板实现1+1备份。级联光纤提供1+1保护D、通过2个MBUS平面与MPU板进行通讯,实现单板版本管理、设备的状态查询、监控和上电控制功能

考题 ()单板是UMG8900设备TDM部分的核心交换单元,是整个TDM的网控中心,与本框的S2L、E32/T32、TCU等TDM接口和业务处理单板一起共同组成T-S-T三级交换网络。A、TNUB、CMUC、OMUD、MPU

考题 城域网技术需要由现有“以TDM电路交换为内核”向“以IP分组交换为内核”演进。

考题 以下情况会引起BLU板进行主备倒换()。A、TCLU单板的级联部分主备状态与中心交换框BLU单板主备状态不一致B、NET单板级联部分的主备状态与中心交换框BLU单板的主备状态不一致C、对级联插框TCLU单板执行主备倒换D、对级联插框NET单板执行主备倒换E、拔除BLU单板级联光口的级联光纤

考题 下列单板中能够实现TDM总线交换的单板有()。A、OMUB、TNUC、BLUD、MPU

考题 BSC6000的TDM交换主要由哪些单板完成()A、GEIUB、GTNUC、GSCUD、XPU

考题 GTNU单板采用主备模式工作,插框内的其他单板分别通过背板TDM通道连接主备GSCU板。框间TDM交换通过面板接口全互连。

考题 用户单元是交换机与用户之间的接口单元,主要由哪些单板组成?

考题 单选题GE交换子系统中()单板完成插框间GE交换,并为本框其他单板提供GE交换。A 背板B GSCU单板C 各单板的GE接口器件D OMU

考题 判断题GTNU单板采用主备模式工作,插框内的其他单板分别通过背板TDM通道连接主备GSCU板。框间TDM交换通过面板接口全互连。A 对B 错

考题 单选题BSC6000的()单板被称为内置PCUA GDPUCB GDPUPC GDPUXD GEPUG

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考题 问答题用户单元是交换机与用户之间的接口单元,主要由哪些单板组成?