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片上系统(SoC)与专用集成电路(ASIC)的说法,正确的是?

A.将可重用的多个IP核集成起来构建SoC

B.ASIC为专门的应用开发相应的IP核

C.SoC技术能在硬件开发中极大地节省电路板空间

D.SoC技术能提高产品的可靠性,提高产品的性能


参考答案和解析
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考题 SOC是System On Chip,芯片系统的缩写。() 此题为判断题(对,错)。

考题 与无线传感器网络的兴起无关的技术是() A、虚拟运营技术B、无线通信C、片上系统(SOC)D、低功耗嵌入式技术

考题 IP核是实现片上系统(SOC)的基本构件,完成结构描述的IP核模块是(25)。A.Soft IP CoreB.Hard IP CoreC.Firm IP CoreD.DSP Core

考题 嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC,下面关于SoC叙述中错误的是()。A.SoC也称为系统级芯片,它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大,目前还没有得到广泛使用

考题 下面关于片上系统(SoC)的叙述中,错误的是()。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路,但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类

考题 CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。 A.ASIC芯片+RISC芯片B.ASIC芯片C.RISC芯片D.以上均不是

考题 车辆行驶过程中,随着电量的消耗,SOC表上指针指示的数值会逐渐减小。当SOC减小到()以下时,SOC表上的电量不足指示灯会点亮,提示用户尽快对车辆进行充电。A、20%B、30%C、10%D、5%

考题 将工作号退出系统使用的指令()。A、SIB、SOC、AID、TO

考题 对安全管理平台(SOC)描述正确的是()。A、SOC是技术、流程和人的有机结合B、SOC能够对各类安全事件进行收集、过滤、合并和查询C、SOC只能够收集各类防火墙、IDS、IPS等网络设备的信息D、SOC能够协助管理员进行事件分析、风险分析、预警管理和应急响应处理等

考题 关于时间片轮转调度算法,在不考虑系统开销的情况下,以下说法正确的是()A、系统允许的最大进程数一定时,系统要求的响应时间越短,时间片取值应该越小B、系统最长响应时间一定时,时间片大小与系统允许的最大进程数成正比C、时间片大小不会影响进程的响应时间

考题 关于芯片,如下描述正确的是()A、ASIC芯心片性非高、功耗小,但架构固化不灵活B、商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈C、ENP芯片比ASIC芯片性能更高,比p芯片灵活性更强D、ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势,是两者的完美结合

考题 片上系统(SoC)也称为系统级芯片,下面关于SoC叙述中错误的是()。A、SoC芯片中只有一个CPU或DSPB、SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C、专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D、FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用,在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真,直至芯片的制作

考题 集成电路的设计的主流是()A、SOC(片上系统)B、分立器件C、电路结构简化D、手工设计

考题 以下西安邮电大学建成的实验室中哪一项为国家级重点实验室?()A、信息产业经济系统仿真实验室B、无线网络安全技术国家工程实验室C、信息产业部现代通信技术实验室D、信息产业部专用集成电路(ASIC)设计中心

考题 片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是()。A、SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势B、它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物C、片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能D、片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

考题 下列选项中关于网络设备的说法正确的有()A、 基于CPU的设备由于所有的功能都由软件实现,因此在功能实现上比较全面。但转发性能方面差强人意  B、 基于ASIC的设备由固化的硬件芯片实现全线速的转发,但灵活性和升级能力很差C、 基于NP的设备灵活性和升级能力远远优于ASIC 和CPUD、 NP是一种微码级的可编程网络处理器,可实现全线速的转发

考题 什么是嵌入式片上系统(SOC)?

考题 ()是利用晶体管PN结的电流电压特性与温度的关系,把感温的PN结及有关电子线路集成在一个小硅片上的专用集成电路片。A、集成温度传感器B、热电偶C、热电阻D、热敏电阻

考题 SOC是能源管理系统检测的重点和难点,也是人们最关心的参数,可是却不容易获得。SOC是指()A、荷电状态B、系统芯片C、呼救信号D、续航里程

考题 CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。A、ASIC芯片+RISC芯片B、ASIC芯片C、RISC芯片D、以上均不是

考题 单选题SOC是能源管理系统检测的重点和难点,也是人们最关心的参数,可是却不容易获得。SOC是指()A 荷电状态B 系统芯片C 呼救信号D 续航里程

考题 单选题片上系统(SoC)也称为系统级芯片,下面关于SoC叙述中错误的是()。A SoC芯片中只有一个CPU或DSPB SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C 专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用,在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真,直至芯片的制作

考题 名词解释题ASIC专用集成电路

考题 单选题车辆行驶过程中,随着电量的消耗,SOC表上指针指示的数值会逐渐减小。当SOC减小到()以下时,SOC表上的电量不足指示灯会点亮,提示用户尽快对车辆进行充电。A 20%B 30%C 10%D 5%

考题 多选题关于芯片,如下描述正确的是()AASIC芯心片性非高、功耗小,但架构固化不灵活B商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈CENP芯片比ASIC芯片性能更高,比p芯片灵活性更强DENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势,是两者的完美结合

考题 判断题SOC指的是系统芯片。A 对B 错