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5-1-2、数字集成电路自上而下的设计流程中,如下最底层的设计是: 。
A.系统级
B.门级
C.晶体管级
D.模块级
参考答案和解析
晶体管级
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考题
某软件开发项目计划设置如下基线:需求基线、设计基线、产品基线。在编码阶段,详细设计文件需要变更,以下叙述中, ( ) 是正确的。A. 设计文件评审已通过,直接变更即可
B. 设计基线已经建立,不允许变更
C. 设计基线已经建立,若变更必须走变更控制流程
D. 详细设计与设计基线无关,直接变更即可
考题
某软件开发项目计划设置如下基线:需求基线、设计基线、产品基线。在编码阶段,详细设计文件需要变更,以下叙述中,()是正确的。A、设计文件评审已通过,直接变更即可B、设计基线已经建立,不允许变更C、设计基线已经建立,若变更必须走变更控制流程D、详细设计与设计基线无关,直接变更即可
考题
单选题在装配设计中,零件的形状大小及位置在装配体中设计,这是使用了()设计方法。A
自下而上B
自上而下C
从左到右D
从右到左
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