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装配单元的主控过程包括两个相互独立的子过程,一个是下料过程,另一个是装配过程。下料过程实现将小圆柱芯件从料仓下料到回转台的料盘中,然后回转台回转,使芯件转移到装配机械手手爪下方的过程;装配过程则实现抓取装配机械手手爪下方的芯件,送往装配台,完成芯件嵌入待装配工件的过程。
参考答案和解析
工作准备;工作实施;油漆;装箱
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考题
单选题装配定位方法是在装配过程中完成零件、组合件定位的手段。装配定位包括:()、画线定位、装配孔定位和装配型架定位。A
基准件定位B
重复定位C
六点定位D
设计基准
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