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Xilinx公司的FPGA大多采用____________工艺。


参考答案和解析
SRAM
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考题 OMP使用的版本有:()。 A.FPGA;CPU;MCUB.FPGA;CPU;DSPC.FPGA;CPU;BootD.FPGA;CPU;MCS

考题 绝大多数的FPGA器件都基于SRAM查找表结构实现。() 此题为判断题(对,错)。

考题 Xilinx公司提供的在线逻辑分析仪是()。 A.JTAGB.ChipScope ProC.PROM File FormatterD.Floorplanner

考题 ChipScope是由Xilinx公司推出的一款()。 A.逻辑分析工具B.仿真工具C.综合工具D.下载工具

考题 现代烧结生产工艺大多采用( )。A.步进式烧结机抽风烧结工艺 B.带式烧结机抽风烧结工艺 C.回转窑鼓风烧结工艺 D.回转窑抽风烧结工艺

考题 大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是()。A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件;B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;C、基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置;D、在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。

考题 简述CPLD与FPGA的异同。

考题 有水炮泥配料工艺简单,加工制作容易,原料成本低,因此大多数()高炉仍采用。

考题 数控加工大多采用工序集中的原则安排工艺。

考题 对于大多数工艺对象的液面测量可采用()式液位计。A、阻旋B、压力C、重锤D、差压

考题 FPGA

考题 RH精炼通常采用铝脱氧工艺,生成的脱氧夹杂物大多为细小的()夹杂。A、MnOB、FeOC、CaOD、Al2O3

考题 某公司本打算采用甲工艺进行施工,但经广泛的市场调研和技术论证后,决定用乙工艺代替甲工艺,并达到了同样的施工质量,且成本降低了20%,根据价值工程原理,该公司提高价值采用的途径是()。

考题 SCTA板上的FLASH存储器内存储的程序是()A、FPGA程序B、HL程序C、SI程序D、SI程序、HL程序、FPGA程序

考题 简述FPGA的基本结构。

考题 工艺管道的敷设方式方式一般分为()、()及()三种,石油化工工厂的工艺管道,大多数都采用()敷设,因为这样便于安装,检修和操作管理。

考题 DOC0/VER目录下存放的是().A、OMP当前运行的CPU版本B、FPGA版本C、CPU版本信息文件D、FPGA版本信息文件

考题 OMP使用的版本有:()。A、FPGA;CPU;MCUB、FPGA;CPU;DSPC、FPGA;CPU;BootD、FPGA;CPU;MCS

考题 对于CBTSI2基站,()单板存放BDS子系统CPU软件和FPGA软件;()单板存放RFS子系统CPU软件和FPGA软件。

考题 在合成香料的生产工艺方面,由于品种多且产量相对小,故大多数采用小规模间歇生产。

考题 FPGA可以分成()FPGA和粗粒度FPGA。

考题 简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。

考题 问答题Xilinx公司LCA系列的FPGA由哪几种逻辑单元组成?这些逻辑单元分别起什么作用?

考题 判断题数控加工大多采用工序集中的原则安排工艺。A 对B 错

考题 单选题现代烧结生产工艺大多采用()。A 步进式烧结机抽风烧结工艺B 带式烧结机抽风烧结工艺C 回转窑鼓风烧结工艺D 回转窑抽风烧结工艺

考题 填空题工艺管道的敷设方式方式一般分为()、()及()三种,石油化工工厂的工艺管道,大多数都采用()敷设,因为这样便于安装,检修和操作管理。

考题 单选题对于大多数工艺对象的液面测量可采用()式液位计。A 阻旋B 压力C 重锤D 差压

考题 名词解释题FPGA