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元器件的管脚成形后，要有足够的 释放

参考答案和解析
1.5mm
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考题 温湿度传感器应安装于箱内中上部，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离
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考题 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格
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考题 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
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