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前磨牙支托凹预备时，宽度应为前磨牙的1/2
参考答案和解析
对
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考题
患者，男，左上45缺失，右上56缺失，行可摘局部义齿修复，有关预备(牙合)支托错误的是A、支托凹呈匙形B、在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面C、前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2D、磨牙(牙合)面颊舌径的1/3E、支托凹在基牙边缘嵴处最宽
考题
患者，男性，65岁，、缺失。残根，牙槽骨吸收至根分叉以下，松Ⅱ度。近中面龋，探（-）。余留牙卫生状况差，无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。制备铸造支托时，哪项描述错误
A.呈匙形，厚而宽
B.长度约为1／4磨牙或1／3前磨牙的近远中径
C.宽度约为1／3磨牙或1／2前磨牙的颊舌径
D.厚度为1～1.5mm
E.支托应具有刚性
考题
无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。
制备铸造支托时，哪项描述错误
A.呈匙形，厚而宽
B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径
C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径
D.厚度为1~1. 5mm
E.聆支托应具有刚性
考题
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹，舌侧导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、近中支托凹，远中导平面E、远中支托凹，远中导平面
考题
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A、近中支托凹，舌侧导平面B、近中支托凹，远中导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、远中支托凹，远中导平面E、近中支托凹，颊侧导平面
考题
单选题以下有关 支托的描述哪一项是不正确的？（ ）A
支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2B
支托宽度是磨牙颊舌径的1/3C
支托厚度大于1.3mmD
支托宽度是前磨牙近远中径的1/2E
支托呈匙形
考题
单选题以下有关牙合支托的描述哪一项是不正确的？（）A
支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2B
支托宽度是磨牙颊舌径的1/3C
支托厚度大于1.3mmD
支托宽度是前磨牙近远中径的1/2E
支托呈匙形
考题
单选题患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A
近中和远中支托凹B
近中支托凹，舌侧导平面C
远中支托凹，舌侧导平面D
近中支托凹，远中导平面E
远中支托凹，远中导平面
考题
单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A
近中支托凹，舌侧导平面B
近中支托凹，远中导平面C
远中支托凹，舌侧导平面D
远中支托凹，远中导平面E
近中支托凹，颊侧导平面
考题
单选题铸造支托凹制备时，其宽度应为前磨牙面颊舌径的（）A
1/2B
1/3C
1/4D
3/4E
2/3
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