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适用于破碎大块硬质物料， 适用于粉碎大中块脆性物料， 多用于小块物料的粉磨， 用于粉碎脆性物料。
参考答案和解析
超前注浆小导管
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考题
关于粉碎，下列叙述正确的是( )A．在粉碎过程中物料之间的凝聚力被机械力所破坏B．球磨机不能用于无菌粉碎C．流能磨适用于对热不稳定和低熔点物料的粉碎D．球磨机可用于毒性和贵重物料的粉碎E．流能磨可用于无菌粉末的粉碎
考题
球磨机A、适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎，对物料的作用力以冲击力为主B、常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎C、借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化D、适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎，常用于物料的微粉碎，粉碎动力来源于高速气流E、利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化
考题
气流粉碎机A、适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎，对物料的作用力以冲击力为主B、常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎C、借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化D、适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎，常用于物料的微粉碎，粉碎动力来源于高速气流E、利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化
考题
适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机S
适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机D.气流式粉碎机E.液压式粉碎机
考题
胶体磨A、适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎，对物料的作用力以冲击力为主B、常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎C、借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化D、适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎，常用于物料的微粉碎，粉碎动力来源于高速气流E、利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化
考题
下列对低温粉碎的叙述，错误的是（）A、使物料脆性增加，易于粉碎B、因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙，减少分子间引力利于粉碎C、适用于在常温下粉碎困难的物料，软化点低、熔点低及热可塑性物料D、可保留挥发性成分E、适用于富含糖分，具有一定黏性的药物
考题
关于粉碎的叙述正确的是（）A、粉碎的目的在于减小粒径、增加比表面积B、流能磨粉碎不适用于对热敏感的药物的粉碎C、球磨机不适用于贵重药物的粉碎D、流能磨的粉碎原理为圆球的撞击与研磨作用E、冲击式粉碎机冲击力太大，不适用于脆性、韧性物料的粉碎
考题
单选题下列对低温粉碎的叙述，错误的是（）A
使物料脆性增加，易于粉碎B
因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙，减少分子间引力利于粉碎C
适用于在常温下粉碎困难的物料，软化点低、熔点低及热可塑性物料D
可保留挥发性成分E
适用于富含糖分，具有一定黏性的药物
考题
单选题关于粉碎的叙述正确的是（）A
粉碎的目的在于减小粒径、增加比表面积B
流能磨粉碎不适用于对热敏感的药物的粉碎C
球磨机不适用于贵重药物的粉碎D
流能磨的粉碎原理为圆球的撞击与研磨作用E
冲击式粉碎机冲击力太大，不适用于脆性、韧性物料的粉碎
考题
单选题超细粉碎主要作用力是摩擦力和剪切力，主要用于（）。A
脆性材料B
韧性物料C
块状物料D
粉末物料
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