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糊精为

A．崩解剂
B．黏合剂
C．填充剂
D．润滑剂
E．填充剂兼崩解剂

参考答案

参考解析
解析：常用的填充剂为淀粉、乳糖、糊精、蔗糖、预胶化淀粉、微晶纤维素，无机盐类和甘露醇等。
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考题 最常用的普通包合材料是（ ）。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基-β-环糊精
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考题 水溶性环糊精衍生物A、乙基化β环糊精衍生物B、羟丙基β环糊精C、γ环糊精D、β环糊精E、α环糊精
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考题 （ ）为疏水性环糊精衍生物。A、乙基化β环糊精衍生物B、羟丙基β环糊精C、丁环糊精D、β环糊精E、α环糊精
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考题 最常用的普通包合材料是（ ）。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精
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考题 可用作缓释制剂的包合材料是（）A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精
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考题 可用作包合材料的是（）A、聚维酮B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β环糊精E、甲基化β-环糊精
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考题 单选题糖粉和糊精是制备颗粒剂的常用辅料，其与清膏的比例一般为（）A 清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B 清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C 清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：1D 清膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1E 清膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2
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考题 单选题糖粉与糊精是颗粒剂制备中常用的辅料，其与稠膏比例一般为A 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1D 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2
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考题 单选题可用作缓释作用的包含材料的是（）A β-环糊精B α-环糊精C γ-环糊精D 葡糖基-β-环糊精E 乙基化-β-环糊精
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考题 单选题可用作缓释作用的包合材料是（）A β-环糊精B α-环糊精C γ-环糊精D 羟丙基-β-环糊精E 乙基化-β-环糊精
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