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【判断题】在PCB中放置元器件过程中,可以通过按下X键使元器件在水平方向左右翻转。

A．Y.是

B．N.否

参考答案和解析
D
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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考题 （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机
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考题 洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
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考题 在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
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考题 旋转元件时，用鼠标（）键点住要旋转的元件不放，按（）键，每按一次，元件逆时针旋转（）；按（）键可以进行水平方向翻转；按（）键可以垂直方向翻转。
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考题 绘制电路原理图时应该（）。A、把复杂的电路分成若干单元B、串联的元器件图形符号在一条直线C、元器件图形符号成水平或垂直放置D、按信号流向
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考题 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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考题 旋转元件时，用鼠标（）键点住要旋转的元件不放，按（）键，每按一次，元件逆时针旋转（）度；按（）键可以进行水平方向翻转，按（）键可以进行垂直方向翻转。
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考题 PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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考题 单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A 可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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考题 单选题（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A 流水作业式贴片机B 同时式贴片机C 顺序式贴片机D 顺序一同时式贴片机
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考题 判断题往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。A 对B 错
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar
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考题 判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar
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考题 单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。A XB YC LD Space Bar
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考题 判断题PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。A 对B 错
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考题 单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB 可以旋转任意角度放置C 可以按X键或Y键自由翻转D 可以部分露出PCB边界
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考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错
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