网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是()
A

0.5cm

B

1.0mm

C

1.5mm

D

2.0mm

E

3.0mm


参考答案

参考解析
解析: 根据(HVL)n=(1/2)n=0.05,6MeV电子束穿射5%时所需剂量厚度约为2.0mm。
更多 “单选题6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是()A 0.5cmB 1.0mmC 1.5mmD 2.0mmE 3.0mm” 相关考题
考题 可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5~1.0mmC、1.0~1.5mmD、1.5~2.0mmE、2.5~3.0mm

考题 金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是A、0.5cmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 诊断用X射线机房的主防护铅当量厚度应是()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 Ⅰ度松动牙松动幅度不超过()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 塑料基托的厚度为()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 光固化复合树脂充填时,分层光照的厚度不超过()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 6MeV电子束穿射5%所需LML的厚度是()A、0.5cmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 洞固位形的深度至少为()A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 单选题6MeV电子束穿射5%所需LML的厚度是()。A 0.5cmB 1.0mmC 1.5mmD 2.0mmE 3.0mm

考题 单选题4MV X射线穿射5%所需LML的厚度约(  )。A 6cmB 2cmC 5cmD 3cmE 7cm

考题 单选题4MVX射线穿射5%所需LML的厚度约()A 2cmB 3cmC 5cmD 6cmE 7cm