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单选题
高密度可编程逻辑器件通常集成规模大于()门。
A

100

B

1000

C

10000

D

10000


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 可编程逻辑器件的优点描述不正确的是?() A、提高了系统的集成度B、减少了电路板的面积C、减少了逻辑功能电路D、通常进行基本的运算,包括滤波、域变换

考题 高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是()。 A、HDPLD和FPGAB、GALC、HDPLDD、FPGA

考题 高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是( ) A.GALB.HDPLDC.FPGAD.HDPLD和FPGA

考题 通常将计算机的发展划分为( )阶段。A.电子管B.晶体管C.中小规模集成电路D.大规模集成电路

考题 通常将计算机的发展划分为()阶段A电子管B晶体管C中小规模集成电路D大规模集成电路

考题 CPLD和FPGA都属于高密度可编程逻辑器件。() 此题为判断题(对,错)。

考题 组合逻辑电路可以采用小规模集成电路SSI实现,也可以采用中规模集成电路器件MSI或存储器、可编程逻辑器件来实现。() 此题为判断题(对,错)。

考题 小规模集成电路的集成度为()。 A、1~10门/片B、10~100门/片C、>100门/片D、>1000门/片

考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

考题 通常将计算机的发展划分为( )阶段。A.电子管B.晶体管C.中小规模集成电路D.大规模和超大规集成电路

考题 以下可编程逻辑器件中,集成密度最高的是( ) 。APALBGALCHDPLDDFPGA

考题 高密度可编程逻辑器件通常集成规模大于()门。A、100B、1000C、10000D、10000

考题 集成电路按照集成度划分可以分为()。A、小规模基础的路B、大规模集成电路C、中规模集成电路D、超大规模集成电路

考题 MapReduce是一种处理海量数据的并行编程模式,用于()大规模数据集的并行运算。A、通常大于1GBB、通常大于1ZBC、通常大于1TBD、通常大于1PB

考题 FPGA与CPLD都是大规模可编程逻辑器件,它们的结构有什么不同?使用上有什么区别?

考题 计算机的发展通常认为经历了四代,第三代计算机的主要元器件是()。A、电子管B、晶体管C、中小规模集成电路D、大规模、超大规模集成电路

考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 集成电路按集成度可分为()。A、中小规模集成电路B、小规模集成电路C、高规模集成电路D、中规模集成电路E、超大规模集成电路

考题 低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。A、100B、1000C、10000D、10000

考题 以下可编程逻辑器件中,集成密度最高的是()。A、PALB、GALC、HDPLDD、FPGA

考题 按集成度的不同可以把集成电路分为(),A、小规模集成电路(SSI)B、中规模集成电路(MSI)C、大规模集成电路(LSI)D、超大规模集成电路(VLSI0)

考题 要实现一个逻辑功能的要求,以下()不能实现。A、小规模集成门电路B、中规模集成器件C、大规模集成器件D、存储器,可编程逻辑器件

考题 单选题低密度可编程逻辑器件(PLD)通常集成规模小于()门。A 100B 1000C 10000D 10000

考题 多选题集成电路按照集成度划分可以分为()。A小规模基础的路B大规模集成电路C中规模集成电路D超大规模集成电路

考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 多选题通常将计算机的发展划分为()阶段。A电子管B晶体管C中小规模集成电路D大规模集成电路

考题 单选题MapReduce是一种处理海量数据的并行编程模式,用于()大规模数据集的并行运算。A 通常大于1GBB 通常大于1ZBC 通常大于1TBD 通常大于1PB