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单选题
有机粘接的粘接力强，粘接强度较高，但不如（）工艺。
A
焊接、键连接
B
焊接、铆接
C
键连接、铆接
D
螺纹连接、键连接
参考答案
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解析：
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考题
有机粘接技术具有粘接力强、温度低、______等优点。Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。
A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
考题
有机粘接技术广泛应用的原因除______外,还因其具有粘接力强,粘接强度高,不受零件材料限制,成本低,工艺简单等优点。
A.粘接力比焊接、铆接高B.可用于粘接修复各种损坏形式的零件C.粘接温度低不会使零件变形，固化时收缩小D.抗冲击和抗老化
考题
关于粘接,下列叙述不正确的是______。
A.成本低，工艺简单，效率高，可就地修复B.黏接剂品种多，不受零件材料限制C.无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D.有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
考题
有机粘接技术具有______和胶缝性能好、工艺简单等优点。Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。
A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
考题
工业上常用的聚丙烯酸脂粘合剂（俗称501），可以在室温下固化，它（）。A、是有机粘接剂，只适合粘接金属工件B、固化能力强，可用于所有材料粘接C、固化速度慢，宜大面积粘接D、固化速度快，不宜大面积粘接
考题
单选题有机粘接技术具有粘接力强、温度低、（）等优点。 Ⅰ．变形小；Ⅱ．粘接强度高；Ⅲ．适用于各种材料；Ⅳ．工艺简单；Ⅴ．操作方便。A
Ⅱ＋Ⅲ＋ⅣB
Ⅰ＋Ⅱ＋ⅣC
Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ＋ⅤD
Ⅲ＋Ⅳ＋Ⅴ
考题
单选题关于粘接，下列叙述不正确的是（）A
成本低，工艺简单，效率高，可就地修复B
黏接剂品种多，不受零件材料限制C
无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D
有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
考题
单选题有机粘接技术具有（）和胶缝性能好，工艺简单等优点。 1粘接力强， 2温度低， 3抗冲击， 4不受材料限制， 5不受使用环境限制。A
2+3+4B
1+2+4C
2+3+5D
1+3+4+5
考题
单选题有机粘接技术具有粘接力强，温度低，（）等优点。 1变形小， 2粘接强度高， 3适用于各种材料， 4工艺简单， 5操作方便。A
2+3+4B
1+2+4C
1+2+3+5D
3+4+5
考题
单选题有机粘接技术具有（）和胶缝性能好、工艺简单等优点。 Ⅰ．粘接力强；Ⅱ．温度低；Ⅲ．抗冲击；Ⅳ．不受材料限制；Ⅴ．不受使用环境限制。A
Ⅱ＋Ⅲ＋ⅣB
Ⅰ＋Ⅱ＋ⅣC
Ⅱ＋Ⅲ＋ⅤD
Ⅰ＋Ⅲ＋Ⅳ＋Ⅴ
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