考题
多层焊时，打底焊层应采用小直径焊条，以保证根部焊透。( )
考题
多层焊时，打底焊层应采用( )焊条，以保证根部焊透。A、小直径B、大直径
考题
管道焊接时，热焊实际是指（）。A、打底焊B、打底后接着焊的下一层焊道C、最后一层焊道D、除ABC以外的其余焊道
考题
多层焊时为保证根部焊透、良好熔合，打底焊的焊条直径应比其余焊层（）。A、大些B、小些C、显著减少
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝焊条直径相比应（）。
考题
对于焊条电弧焊多层多道焊接，打底焊道电流应（）A、较小B、较大C、相同D、根据情况定
考题
填充焊实际是指（）A、打底焊B、打底后接着焊的下一层焊道C、最后一层焊道D、除ABC以外的其余焊道
考题
焊接过程中应清除焊层焊道间的氧化物夹杂等缺陷。双面焊应清理焊根，显露出正面打底的焊缝金属。
考题
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
考题
多层焊时，为保证焊透第一层焊道，应采用直径较（）的焊条。
考题
厚壁管 （或板） 对接焊时， 先在坡口根部所焊接的一条焊道称（）。A、封底焊道B、打底焊道C、单面焊道
考题
采用钨极氩弧焊打底焊条电弧焊盖面的焊接工艺，打完底后进行填充层电弧焊接时，应注意不得将打底层焊道烧穿，否则会产生凹坑或（）等缺陷。A、背面焊道强烈氧化B、根部未熔C、夹渣D、未焊透
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应（）。A、小些B、不变C、大些
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝相比应（）。
考题
单面焊焊缝的第一道焊缝对焊缝的质量起至关重要的作用，我们称之为（）。A、打底焊道B、填充焊道C、盖面焊缝D、封底焊缝
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应（）。A、小些
考题
CO2气体保护焊单面焊打底焊道电流不宜超过200安培。
考题
当采用钨极氩弧焊的方法焊接时，厚件坡口焊缝打底焊道，为防氧化，一般什么焊件背面需用氩气保护（）A、碳钢B、低合金钢C、不锈钢D、低合金耐热钢
考题
盖面焊实际是指（）A、打底焊B、打底后接着焊的下一层焊道C、最后一层焊道D、除ABC以外的其余焊道
考题
采用电弧焊对打底焊道进行焊接时，宜用（）焊条，并用直流电焊机（）施焊。
考题
单面坡口接焊时，焊完坡口焊缝后，将焊缝背面清根，然后再焊接的一条焊道叫（）。A、根部焊道B、打底焊道C、封底焊道D、退火焊道
考题
单选题盖面焊实际是指（）A
打底焊B
打底后接着焊的下一层焊道C
最后一层焊道D
除ABC以外的其余焊道
考题
单选题填充焊实际是指（）A
打底焊B
打底后接着焊的下一层焊道C
最后一层焊道D
除ABC以外的其余焊道
考题
填空题采用电弧焊对打底焊道进行焊接时，宜用（）焊条，并用直流电焊机（）施焊。
考题
单选题管道焊接时，根焊实际是指（）。A
打底焊B
打底后接着焊的下一层焊道C
最后一层焊道D
除ABC以外的其余焊道
考题
单选题厚壁管（或板）对接焊时，先在坡口根部所焊接的一条焊道称（）。A
封底焊道B
打底焊道C
单面焊道
考题
单选题多层焊时，打底焊层应采用（）焊条，以保证根部焊透。A
小直径B
大直径