考题
由于正离子质量较电子大，因此阻碍熔滴向熔池过渡的力就大，造成飞溅和电弧不稳的现象。( )
考题
焊接时药皮熔化形成套筒状态，这样不仅增大电弧吹力，促进熔滴向熔池过渡，而且可使电弧( ) 、( ) 飞溅。
考题
药皮焊条手工电弧焊焊接时要形成气体、熔渣、熔池,气体和熔渣对熔池起()。
A.覆盖B.保护C.隔离D.加强
考题
焊条药皮在焊接时形成套筒可增大()利于熔滴过渡到熔池。
考题
由于正离子质量较电子大，因此阻碍熔滴向熔池过渡的力就大，造成飞溅和电弧不稳的现象。A对B错
考题
焊接电弧过长易出现（）焊接质量问题。A、增加金属飞溅B、减少熔深C、咬边D、气孔
考题
弧焊时，在焊条端部形成的向熔池过渡的液态金属滴叫熔滴。熔滴向熔液转化的过程叫熔滴过渡。（）
考题
仰焊缝焊接时，必须保持（）的电弧长度，使电弧吹力加强，使熔滴顺利过渡到熔池中去。A、最短B、较长C、较短或较长
考题
电焊条的药皮在焊接时形成套管，它的好处是（）。A、减少弧光伤眼B、有利于熔滴过渡C、稳定电弧燃烧D、减少飞溅E、有利于焊缝成型
考题
在任何焊接位置，电磁压缩力的作用，都能促使熔滴向熔池过渡。
考题
短路过渡时，表面张力可帮助熔滴向熔池过渡，使短路过渡顺利进行。
考题
熔滴的重力，在任何焊接位置都是促使熔滴向熔池过渡的力。
考题
焊条药皮在焊接时形成套筒可增大电弧吹力利于熔滴过渡到熔池。
考题
单位时间内完成焊缝的长度称为（）。A、焊接速度B、工作效率C、熔敷速度D、熔敷系数
考题
任何焊接位置，电磁压缩力的作用方向都是使熔滴向熔池过渡。
考题
焊条电弧焊的焊接冶金过程分为（）。A、药皮反应区B、熔滴反应区C、电弧反应区D、熔池反应区
考题
药芯焊丝电弧焊，是采用熔渣进行熔池保护的焊接方法。
考题
焊条电弧焊焊接冶金过程不发生在（）A、药皮反应区B、热影响区C、熔滴反应区D、熔池反应区
考题
焊接过程中，由于药皮里的有机物及某些碳酸盐无机物在高温作用下产生大量的中性或还原气体笼罩着电弧区和熔池，防止空气侵入，达到了保护（）的目的。 A、熔敷金属B、焊缝C、焊接接头
考题
厚壁的管道上，对接焊口采用“双V型”或“U型”坡口，其目的是（）。A、坡口根部熔透性更好；B、电弧热量更集中；C、减少焊接金属填充量；D、电弧焊接焊口熔池小。
考题
焊接时焊条药皮熔化后形成的熔渣覆盖于熔池表面，将阻碍焊接的进行。
考题
焊接电流增加时，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，促使熔宽（）
考题
焊接过程中，由于药皮里的有机物及某些碳酸盐无机物在高温作用下产生大量的中性或还原气体笼罩着电弧区和熔池，防止空气侵入，达到了保护（）的目的。A、熔敷金属B、焊缝C、焊接接头D、电弧
考题
单选题厚壁的管道上，对接焊口采用“双V型”或“U型”坡口，其目的是（）。A
坡口根部熔透性更好；B
电弧热量更集中；C
减少焊接金属填充量；D
电弧焊接焊口熔池小。
考题
填空题焊条药皮在焊接时形成套筒可增大（）利于熔滴过渡到熔池。
考题
判断题由于正离子质量较电子大，因此阻碍熔滴向熔池过渡的力就大，造成飞溅和电弧不稳的现象。A
对B
错
考题
判断题焊接时焊条药皮熔化后形成的熔渣覆盖于熔池表面，将阻碍焊接的进行。A
对B
错