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焊接时焊缝底部未完全熔透的缺陷称为未熔合。


参考答案

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考题 焊接速度过快,易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

考题 焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤

考题 焊缝未熔合是指焊接接头底层未完全熔透的现象。A对B错

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

考题 焊接时,溶液自底部漏出行成的穿孔缺陷称为()。A、焊瘤B、烧穿C、未焊透D、未熔合

考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、内瘤C、未焊透D、内凹

考题 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅱ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑

考题 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,I级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

考题 下列焊接内部质量的主要形状缺陷不包括()。A、未熔合B、未熔透C、裂纹D、咬边

考题 依据X射线探伤胶片来评定焊缝质量时,I级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔

考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

考题 焊接时接头根部未熔透的现象称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 焊接接头根部的未熔缺陷称为:()A、孔B、热裂纹C、接头未熔透D、以上所有

考题 常见的焊缝缺陷有()。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。

考题 焊缝未熔合是指焊接接头底层未完全熔透的现象。

考题 未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。

考题 焊接时,溶液自底部漏出形成的穿孔缺陷称为()。A、焊瘤B、烧穿C、未焊透D、未溶合

考题 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅰ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨

考题 多选题焊接速度过快,易造成()等缺陷。A未焊透B未熔合C气孔D夹渣E焊缝成形不良

考题 单选题常见的焊缝缺陷有()。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 判断题焊缝未熔合是指焊接接头底层未完全熔透的现象。A 对B 错

考题 单选题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 单选题焊接接头根部的未熔缺陷称为:()A 孔B 热裂纹C 接头未熔透D 以上所有