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更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。

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更多 “更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。” 相关考题
考题 压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定
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考题 小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
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考题 焊接晶体管等弱电元件，通常选用（）W以下的电烙铁，以免损坏元件。A、25B、45C、75D、100
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考题 半导体焊接中应注意（）问题。A、应使用30W及以下的电烙铁B、应用镊子夹住所焊的晶体管脚C、焊接时间不能过长D、应使用防静电手腕套
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考题 在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
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考题 烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
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考题 在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
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考题 在更换元件时，特别是更换集成电路时由于焊点太多，不容易取下来，必须先将焊点的锡清理掉，元件才可以方便的取下来，完成这项工作的工具是（）。A、电烙铁B、吸锡器C、刮刀D、镊子
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 焊接较大的焊件时，应先用电烙铁将（）。
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考题 焊接较大的焊件时，应先用电烙铁将焊件加温。
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考题 使用功率小的电烙铁去焊接大的电器元件，会产生虚焊从而影响焊接质量。
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考题 埋弧焊焊接过程中，应定期检查控制线路中的电器元件，对损坏和触电烧坏的进行更换。
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考题 进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
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考题 焊接不得影响元件特性，电烙铁头部温度保持270～400℃左右。
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考题 手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A、元件引线的两侧，呈45°角B、元件引线的一侧C、元件引线的两侧，呈90°角D、元件引线的两侧，呈接近180°角
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考题 PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 JSBXC-850型继电器需焊接时，应使用75W以下的电烙铁，以防高温损伤电子元件。
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考题 金属氧化物避雷器整体或元件更换，各焊接处无虚焊、焊接线应平整、光滑，焊接处应进行（）处理。A、打磨B、防腐C、防锈D、防腐、防锈
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考题 焊接仪表元件，应采用（）作为焊接剂A、焊油B、松香C、酒精
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考题 判断题更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。A 对B 错
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考题 单选题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用（）的电烙铁。A 20WB 25WC 30WD 45W以上
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考题 单选题手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A 元件引线的两侧，呈45°角B 元件引线的一侧C 元件引线的两侧，呈90°角D 元件引线的两侧，呈接近180°角
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考题 判断题JSBXC-850型继电器需焊接时，应使用75W以下的电烙铁，以防高温损伤电子元件。A 对B 错
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考题 判断题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。A 对B 错
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