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焊毕熔化时不应发生的现象的是（）。

  • A、强烈的喷射
  • B、强烈的蒸发
  • C、强烈的光焰
  • D、强烈的化学反应

参考答案

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考题 关于共熔成分散剂的的叙述错误的是() A、共熔混合物的熔点，均低于各自熔点B、共熔混合物最地的熔点称为共熔点C、共熔现象的发生与药物的品种有关D、共熔现象的发生与所用的药物的比例量无关E、以上均不对
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考题 焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤
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考题 关于含低共熔混合物散剂的陈述，错误的是A.低共熔现象是药物混合后出现润湿或液化的现象B.低共熔现象的发生与药物的品种及比例量有关C.低共熔药物混合时全都迅速产生低共熔现象D.薄荷脑与樟脑混合时都能产生低共熔现象E.若低共熔物药效增强则可直接用共熔法混合
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考题 焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料不应与母材相匹配。（ ）
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考题 焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
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考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、内瘤C、未焊透D、内凹
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考题 在氧乙炔火焰喷焊中，涂层在重熔过程中会出现所谓的（）现象。
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考题 惰性气体保护焊的焊矩移动过慢时，会产生（）现象。A、焊缝变窄B、熔穿C、熔深变浅
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考题 渣壁过渡与渣保护有关，常发生在气体保护焊中，熔滴是从熔渣的空腔壁上流下的。
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考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑
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考题 惰性气体保护焊的焊炬移动过慢时，会产生（）现象。A、焊缝变窄B、熔穿C、熔深变浅D、焊接不牢固
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考题 惰性气体保护焊的焊炬移动过慢时，会产生（）现象。A、焊缝变窄B、熔穿C、熔深变浅D、分离
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考题 电渣焊时熔化金属表面覆盖一层熔渣，因此氧化现象不严重。
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考题 手弧仰焊常发生熔渣滞后现象。
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考题 CO2气体保护焊，熔滴不应呈粗粒状过渡；因为此时飞溅加大，焊缝成形恶化。
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考题 埋弧焊时，焊丝前倾焊，则焊缝熔宽大，熔深浅。
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考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
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考题 焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
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考题 弧焊电源的（），是指弧焊电源对焊接电弧的工作状态发生变化时的适应能力。
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考题 焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
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考题 RN高压的熔断器的熔体上多处焊有锡球，是为了当发生短路电流时，熔体能加速熔断。
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考题 单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透
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考题 单选题惰性气体保护焊的焊炬移动过慢时，会产生（）现象。A 焊缝变窄B 熔穿C 熔深变浅
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考题 单选题关于含低共熔混合物散剂的陈述，错误的是（）A 低共熔现象是药物混合后出现润湿或液化的现象B 低共熔现象的发生与药物的品种及比例量有关C 低共熔药物混合时全都迅速产生低共熔现象D 薄荷脑与樟脑混合时都能产生低共熔现象E 若低共熔物药效增强则可直接用共熔法混合
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考题 填空题弧焊电源的（），是指弧焊电源对焊接电弧的工作状态发生变化时的适应能力。
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