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筒节和封头不锈钢堆焊是连续施焊,需对筒节和封头进行整体预热。


参考答案

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考题 筒节的拼接纵缝,封头瓣片的拼接缝,半球行封头与筒体、接管相接的环缝等属于()接头。 A、A类B、B类C、C类D、D类

考题 《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,以及球壳板间的焊接接头的焊补。A对B错

考题 在用压力容器通常采用()等方法消除处理缺陷。A、打磨B、补焊或堆焊C、挖补D、更换筒节或封头

考题 硼注箱由筒体、封头、筒式支座、接管和人孔组成。现主体材料多为(),内表面堆焊不锈钢,筒体直径1200mm左右,是由1~2块130mm左右的厚钢板卷焊而成,封头一般整体压制而成。A、P355GH碳钢B、Q235A碳钢C、18-8不锈钢D、低合金钢

考题 焊制压力容器的筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头,以及封头的拼接接头,必须采用全截面焊透的对接接头型式()

考题 《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,以及球壳板间的焊接接头的焊补。

考题 厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理

考题 压力容器组焊,相邻的两筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节纵缝应错开,其焊缝中心距应大于筒体厚度的()倍,且不小于100mm。A、2B、4C、3

考题 筒节的拼接纵缝,封头瓣片的拼接缝,半球形封头与筒体,接管相接的环缝等属于()接头.

考题 安注箱由筒体、封头、()、接管和人孔组成。现主体材料多为Z2CN19-10控氮不锈钢,筒体是由板材卷焊而成,封头一般由6块瓜瓣压制成型后拼焊而成。A、封头B、筒式支座C、安全端D、内部构件

考题 下列哪些成形过程,可能发生厚度减薄()A、冷成形筒节B、冷成形凸形封头C、热成形筒节D、热成形凸形封头

考题 筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式,必要时可有永久性垫板。

考题 筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式。

考题 下列情况属压力容器的重大维修:()。A、更换主要受压元件B、挖补筒体(节)与封头的纵、环缝C、挖补封头拼缝D、对采用全焊透对接接头的补焊

考题 按照GB150-1998《钢制压力容器》的要求,容器内件和壳体焊接的焊缝应尽量避开筒节间相焊及筒节与封头相焊的焊缝。

考题 发酵罐的公称体积是指()。A、上下封头体积和罐筒身(圆柱)体积之和B、上封头体积和罐筒身(圆柱)体积之和C、下封头体积和罐筒身(圆柱)体积之和D、罐筒身(圆柱)体积

考题 “公称体积”指罐的()。A、筒身体积B、底封头体积C、筒身体积和底封头体积之和D、筒身体积和上下两封头体积之和

考题 容器的产品焊接试板应设置的部位是()。A、筒节纵向焊缝的延长部位B、筒节环向焊缝的中间部位C、封头径向焊缝的延长部位D、筒节纵向焊缝的起始部位

考题 判断题按照GB150-1998《钢制压力容器》的要求,容器内件和壳体焊接的焊缝应尽量避开筒节间相焊及筒节与封头相焊的焊缝。A 对B 错

考题 判断题《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,以及球壳板间的焊接接头的焊补。A 对B 错

考题 多选题在用压力容器通常采用()等方法消除处理缺陷。A打磨B补焊或堆焊C挖补D更换筒节或封头

考题 单选题容器产品焊接试板应设置在()与筒节同时施焊。A 筒节环向焊缝的延长部位B 封头焊缝的延长部位C 筒节纵向焊缝的延长部位D 筒节纵向焊缝的中间部位

考题 判断题筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式。A 对B 错

考题 判断题焊制压力容器的筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头,以及封头的拼接接头,必须采用全截面焊透的对接接头型式()A 对B 错

考题 判断题无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用全焊透焊缝结构。A 对B 错

考题 判断题筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式,必要时可有永久性垫板。A 对B 错

考题 多选题下列哪些成形过程,可能发生厚度减薄()A冷成形筒节B冷成形凸形封头C热成形筒节D热成形凸形封头