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熔焊时，未熔合直接降低了焊接接头的（）性能，严重的未熔合会使焊件无法承载。

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更多 “熔焊时，未熔合直接降低了焊接接头的（）性能，严重的未熔合会使焊件无法承载。” 相关考题
考题 焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤
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考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是
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考题 焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）A、未焊透B、焊瘤C、未熔合
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考题 焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
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考题 焊接时，溶液自底部漏出行成的穿孔缺陷称为（）。A、焊瘤B、烧穿C、未焊透D、未熔合
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考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、内瘤C、未焊透D、内凹
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考题 焊接接头中的缺陷按性质分为（）。A、裂纹B、未熔合C、未焊透D、条形缺陷和圆形缺陷
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考题 焊件焊完后首先进行（），试件接头表面不得有裂纹、未焊透和未熔合。A、材料力学性能B、微观组织检验C、硬度检验D、外观检验
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考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑
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考题 焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
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考题 未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
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考题 关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一
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考题 压力容器焊接接头要求表面不得有（）A、表面裂纹B、未焊透、未熔合C、表面气孔D、弧坑
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考题 焊件装配时根部间隙过大容易（）。A、烧穿B、焊透C、产生未熔合
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考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
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考题 焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
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考题 焊接坡口熔合面加热不足或存在氧化皮可能引起：（）A、未焊透B、根部凹陷C、根部过厚D、未熔合
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考题 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分称为（）A、未熔合B、未焊透C、气孔D、咬边
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考题 焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做（）A、未焊透B、开裂C、未熔合D、以上都不是
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考题 判断题焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。A 对B 错
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考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 单选题下列最严重的焊接缺陷是（）A 夹渣B 气孔C 未焊透和未熔合D 裂纹
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考题 单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透
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考题 多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
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考题 单选题下列焊接缺陷中，对焊接接头机械性能影响最严重的是( )。A 裂纹B 未熔合C 夹渣D 气孔
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考题 多选题焊接接头中的缺陷按性质分为（）。A裂纹B未熔合C未焊透D条形缺陷和圆形缺陷
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