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插接件接触点镀层一般选用()。
- A、镀金
- B、镀银
- C、镀锡
- D、镀锌
参考答案
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考题
以下关于金属镀层叙述错误的是()A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B、铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银C、镀锡层厚度不宜小于10μmD、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银E、镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色
考题
多选题以下关于金属镀层叙述错误的是()A导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银C镀锡层厚度不宜小于10μmD镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银E镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色
考题
多选题防锈钢板一般有()镀层。A镀锌B镀铜C镀铝D镀锡
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