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触媒层温度突然下降,系统压力突然上升的原因是()

  • A、微量超高触媒中毒
  • B、循环氢过高
  • C、合成塔带液
  • D、空速加大

参考答案

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考题 合成塔阻力增高有哪些原因()。 A.合成塔触媒活性下降B.合成塔触媒中毒C.合成塔触媒粉碎D.系统阻力增高

考题 在触媒钝化过程中,如果发现合成塔温度突然升高立即切仪表空气,同时加大汽包放空量。() 此题为判断题(对,错)。

考题 触媒过热烧坏的原因是()A、超温使触媒晶体变形B、循环机掉闸C、含氧气体进合成塔D、压力增高

考题 以下()不属于铜液带入合成塔的现象.A、循环机压差增大B、冷交、氨分液位突然升高C、触媒层上层温度下降,下层上升,热点下降D、系统压力降低

考题 微量高时,首先表现为触媒层的中上层温度急剧上升,而热点温度则略有上升然后下降底层温度上升,压力随之升高

考题 触媒层温度突然下降,系统压力突然升高的原因是什么,不正确的是()A、进塔气带氨、带水B、进塔气微量突降C、内件冷管束损坏,冷气进入触媒层D、中心管、冷管下行或其填料损坏造成冷气进入触媒层

考题 微量高,触媒中毒时系统压力上升。

考题 触媒层温度突然下降都有哪些原因?

考题 触媒层温度突然下降,系统压力()A、微量超高触媒中毒B、循环氢气太高C、循环氢气太低D、循环量小

考题 以下()不属于液氨带入合成塔的现象.A、入塔气体温度下降B、进口氨含量升高C、塔壁温度上升D、触媒层温度下降,系统压力上涨

考题 冷交、氨分液位过高不会造成以下哪种现象()。A、循环机带氨B、合成塔入口温度降低C、催化剂层温度下降D、系统压力降低

考题 触媒层温度突然下降,系统压力突然升高的处理措施是什么,正确的是()A、停车检修处理B、停车检修,处理泄漏填料C、减量或切断气源,开电源保温D、提高氨分、冷交液位加强油分排放

考题 催化剂层温度突然降低,系统压力突然升高原因叙述不正确的是()A、氨分、冷交带液B、合成塔进口微量突然升高催化剂中毒C、循环气成分失调D、氨冷温度过低

考题 冷交、氨分液位过高不会造成()现象A、循环机带氨B、合成塔入口温度降低C、催化剂层温度下降D、系统压力降低

考题 ()不属于液氨带入合成塔的现象。A、入塔气体温度下降B、进口氨含量升高C、塔壁温度上升D、触媒层温度下降,系统压力上涨

考题 造成合成塔触媒飞温的原因是()。A、汽包液位上升B、循环气量大C、汽包压力下降D、汽包干锅

考题 导致转化炉出口甲烷含量增高的因素是()。A、加大水碳比B、负荷突然降低C、转化炉管出口温度过高D、触媒活性下降

考题 提高合成塔汽包压力,下面()工艺参数显示上升。A、触媒床层温度B、系统操作压力C、合成塔压差D、驰放气流量

考题 甲醇合成触媒烧结后,工艺显示现象有()。A、床层压差上升B、床层压差上升C、触媒活性大幅下降D、床层温度下降

考题 在触媒钝化过程中,如果发现合成塔温度突然升高立即切仪表空气,同时加大汽包放空量。()

考题 若循环气中的氢气含量上升,下面()工艺参数显示下降。A、系统操作压力B、触媒床层温度C、合成塔压差D、驰放气流量

考题 合成塔压差过高的原因主要有哪些?()A、温度压力波动过大造成触媒粉碎B、工艺管线中的铁锈等沉积在触媒床层顶部造成堵塞C、空速过小D、触媒粉尘过多,与装填质量有关

考题 不是转化炉出口甲烷含量高的原因的是()。A、触媒活性下降B、空速太小C、触媒中毒D、触媒表面结碳

考题 冷交、氨分液位过高,造成循环机带氨,入口温度降低,合成塔入口温度降低,催化剂层温度下降,系统压力升高。

考题 若循环气中的二氧化碳含量上升,下面()工艺参数显示上升。A、系统操作压力B、触媒床层温度C、合成塔压差D、驰放气流量

考题 判断题冷交、氨分液位过高,造成循环机带氨,入口温度降低,合成塔入口温度降低,催化剂层温度下降,系统压力升高。A 对B 错