考题
除第一道工序外采用粗基准外,其余工序都应使用()
A、粗基准B、精基准C、设计基准D、工艺基准
考题
工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的()。
A、粗基准B、工艺基准C、精基准D、设计基准
考题
若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则选用此表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准
考题
若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。A、工序基准B、基准C、精基准D、光基准
考题
工艺基准包括（）。A、设计基准、粗基准、精基准B、设计基准、定位基准、精基准C、定位基准、测量基准、装配基准D、测量基准、粗基准、精基准
考题
作为定位基准的表面，又是装配基准，这样的定位基准称为（）。A、基本精基准B、辅助精基准C、辅助基准D、粗基准
考题
下列基准属于工艺基准的是（）。A、设计基准B、粗基准C、精基准D、工序基准
考题
下列基准中，哪些不属于定位基准（）A、工序基准B、附加基准C、测量基准D、装配基准E、精基准F、粗基准
考题
用工序基准作为定位精基准称为（）的原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
选择精基准原则时应遵循基准重合原则，应尽可能选择零件上的（）作为精基准。A、设计基准B、定位基准C、粗基准D、自为基准
考题
精基准尽可能选用（）作为定位基准，以避免引起的定位误。A、工艺基准；B、设计基准；C、装配基准；D、工序基准。
考题
若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则应选用此表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准
考题
若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废，则应选用这个表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
选择精基准时，应选用加工表面的（）作为定位基准，这是基准重合的原则。A、设计基准B、工艺基准C、加工基准D、工序基准
考题
若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
由于铸型下部的铸件质量较好，应优先选用铸型下部作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废时，则应选用这个表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
对于具有不需要加工表面的工件，应选择不加工表面作为（）。A、粗基准B、精基准C、工序基准D、工艺基准
考题
工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的（）。A、粗基准B、工艺基准C、精基准面D、设计基准
考题
工序基准、定位基准和测量基准都属于机械加工的（）。 A、粗基准B、工艺基准C、精基准D、设计摹准
考题
在机械加工中，接照用途不同，工艺基准分为工序基准、定位基准和（）。A、设计基准B、测量基准C、精基准D、粗基准
考题
在起始工序中，工件只能选用未经加工的毛坯表面来定位，这种定位表面称为（）。A、粗基准B、精基准C、半精基准D、高计基准
考题
精基准选择时，应尽可能选用（）作为定位基准，以避免其不重合而引起的误差。A、设计基准B、装配基准C、前工序的工序基准D、测量基准
考题
直接选用加工表面的（）作为定位基准称为基准重合原则。A、精基准B、粗基准C、工艺基准D、工序基准
考题
若工件上有几个不加工表面，则应选用其中与加工表面位置要求高的表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、光基准
考题
单选题选择精基准的原则中讲到的“基准重合”是指（）A
选择设计基准作为精基准B
以粗基准作为精基准C
在多数工序中采用同一组精基准定位
考题
单选题选择精基准的原则中讲到的“自为基准”是指（）。A
选择设计基准作为精基准B
以粗基准作为精基准C
在多数工序中采用同一组精基准定位D
选择加工表面本身作为精基准