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钨极氩弧焊电弧和熔池的可见性好，焊接过程中可根据熔池的情况加以调整（）.

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考题 气体保护焊电弧和熔池可见性好，操作方便，无需焊后清渣。( )
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考题 钨极氩弧焊由于填充焊丝不作为电极(不产生电弧)，因此电弧及熔池安静、无飞溅，焊缝成形美观。( )
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考题 钨极氩弧焊电弧稳定，熔池可见性好，操作简便、灵活，适用于各种位置焊接。( )
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考题 钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，易使熔池受到污染(夹钨)。( )
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考题 气电焊与其他焊接方法相比具有（）等特点。 A.电弧和熔池的可见性好，焊接过程中可根据熔池情况调节焊接参数 B.焊接过程操作方便，没有熔渣或很少有熔渣 C.焊接设备比较复杂，比焊条电弧焊设备价格低 D.有利于焊接过程的机械化和自动化
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考题 钨极氩弧焊电弧稳定，熔池可见性好，操作简便、灵活，适用于各种位置焊接。A对B错
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考题 钨极氩弧焊由于填充焊丝不作为电极（不产生电弧），因此电弧及熔池安静、无飞溅，焊缝成形美观。A对B错
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考题 钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，易使熔池受到污染（夹钨）。A对B错
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考题 下列哪项不是手工钨极氩弧焊直流正极性的优点（）。A、熔池深而窄，生产率高，工件的收缩力和变形都小B、钨极不易过热C、可以焊接铝、镁等难焊金属D、电弧稳定性好
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考题 钨极氩弧焊时，电弧过短，则钨极易与焊丝或熔池相碰，造成焊缝表面污染和（）缺陷，并破坏电弧的稳定燃烧。
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考题 钨极氩弧焊时，电弧过短，则钨极易与焊丝或熔池相碰，造成焊缝（），并破坏电弧的稳定燃烧。A、气孔缺陷B、夹钨缺陷C、表面污染D、咬边
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考题 （）不是熔化极气体保护电弧焊的正确描述。A、以焊丝与工件之间燃烧的电弧作为热源B、用外加气体作为电弧介质C、以钨极作为电极D、外加气体保护金属熔滴、焊接熔池和焊接区高温金属
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考题 钨极氩弧焊时， 电弧过短， 则钨极易与焊丝或熔池相碰， 造成焊缝表面污染和（）缺陷，并破坏电弧的稳定燃烧。A、夹钨B、气孔C、咬边
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考题 钨极氩弧焊接头起弧时，应注意形成熔池后，再填加焊丝。
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考题 钨极氩弧焊和真空电子束焊的焊接反应区有（）。A、熔滴反应区B、熔池反应区C、药皮反应区、熔池反应区D、熔滴反应区、熔池反应区
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考题 自动脉冲钨极氩弧焊时，峰值电流起（）的作用。A、预热母材加维持电弧B、预热母材C、维持电弧D、熔化金属形成熔池
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考题 脉冲钨极氩弧焊时，峰值电流起的作用是（）A、预热母材加维持电弧B、预热母材C、维持电弧D、熔化金属形成熔池
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考题 钨极氩弧焊焊丝作电极，并被不断熔化填入熔池，冷凝后形成焊缝。
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考题 气体保护电弧焊与其他焊接方法相比。其优点是（）。A、电弧和熔池的可见性好，焊接过程中可根据熔池情况调节焊接参数B、焊接过程操作方便，没有熔渣或很少有熔渣，焊后基本上不需要清渣C、可以焊接化学活泼性强和易形成高熔点氧化膜的镁、铝、钛及其合金D、电弧的光辐射不强
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考题 当钨极氩弧焊采用直流正接时，能去除熔池表面生成的氧化膜。
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考题 判断题钨极氩弧焊电弧稳定，熔池可见性好，操作简便、灵活，适用于各种位置焊接。A 对B 错
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考题 填空题焊接化学冶金反应区：手工焊有（）、（）、熔池反应区三个反应区；熔化极气保焊只有熔滴和熔池两个反应区；不填充金属的气焊、钨极氩弧焊和电子束焊只有（）
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考题 判断题钨极氩弧焊由于填充焊丝不作为电极（不产生电弧），因此电弧及熔池安静、无飞溅，焊缝成形美观。A 对B 错
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考题 单选题钨极气体保护焊属于不熔化极气体保护电弧焊，是利用钨极与工件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝。钨极在焊接中的功能是（）。A 电极B 保护气体C 填充金属D 保护熔池
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考题 单选题关于氩弧焊的特点说法不正确的是（）。A 机械保护效果好，焊缝金属纯净，质量好B 氩弧焊电弧稳定，小电流时稳定性好，但熔池温度不易于控制C 电弧与熔池区是气流保护，明弧可见，便于操作，易于实现全位置自动焊接D 电弧在气流压缩下燃烧，热量集中，熔池比较小，焊接速度比较快
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考题 多选题气体保护电弧焊与其他焊接方法相比。其优点是（）。A电弧和熔池的可见性好，焊接过程中可根据熔池情况调节焊接参数B焊接过程操作方便，没有熔渣或很少有熔渣，焊后基本上不需要清渣C可以焊接化学活泼性强和易形成高熔点氧化膜的镁、铝、钛及其合金D电弧的光辐射不强
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考题 判断题钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，易使熔池受到污染（夹钨）。A 对B 错
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