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精铣削较易控制尺寸。()


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考题 数控铣削中,粗、精铣削平面如何选择铣刀直径?

考题 图示零件的重要尺寸为H1、H2和孔E的直径,此零件的数控铣削加工路线为:以A面定位→粗精铣B、C、D面→以C、D面定位→粗精铣A面→以A、D面定位→粗精镗孔E

考题 在立铣上铣削棱台时,当工件长度较长,(),铣削时可使用尾座顶尖,起辅助支承作用。A、仰角较小B、仰角较大C、尺寸较大D、尺寸较小

考题 精铣削时,在不考虑螺杆背隙情况下,顺铣削法较不易产生振动。()

考题 精铣机不能对再用轨焊头进行铣削。

考题 在铣削加工余量不大且加工精度要求不高的平面时,可按()进行加工。A、一次铣去全部余量B、先粗后精C、除梯铣削D、粗铣-半精铣-精铣

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考题 粗铣削与精铣削之主轴转速应相同。()

考题 铣削外花键键侧面只须达到键宽尺寸要求。

考题 铣削工件的曲线外形用的靠模尺寸分为两种,一种是与工件外形尺完全相同,另一种比工件外形尺寸大。使用前一种靠模铣削出的工件形状和尺寸的误差比庳用后一种靠模铣削出的工件形状和尺寸的误差要小。

考题 铣削齿条时,只要保证齿厚符合图样尺寸即可。

考题 在铣削加工余量较大,精度要求较高的平面时。可按()进行加工。A、一次铣去全部余量B、先粗后精C、阶梯铣削D、粗铣→半精铣→精铣

考题 加工台阶时,利用对开垫圈将组合铣刀的宽度尺寸调整完毕后,接着是调整(),俗称对刀。A、铣削长度B、铣削位置C、铣削深度

考题 为降低工件表面粗糙度,精铣时适当增加()。A、铣削速度B、铣削深度C、铣削宽度D、进给速度

考题 铣键槽分层铣削法为每次铣削深度0.5-1.0mm以较大的进给量往返进行铣削,直至深度尺寸要求。

考题 铣削台阶、沟槽和T形槽组合体的零件时,所有参与组合的外部尺寸均应将尺寸公差控制在()以便于组合。A、接近最小极限尺寸B、接近最大极限尺寸C、按图样尺寸公差D、能组合上的尺寸

考题 铣削较深的台阶时,台阶侧面应留0.5~1mm的余量,台阶的深度尺寸可分几次铣削。

考题 铣削外花键侧面只需达到键宽尺寸要求。

考题 同一刀具铣削同一工件时,粗铣时的铣削速度较精铣时的大。

考题 精铣时,限制进给量提高的主要因素是()。A、铣削力B、表面粗糙度C、尺寸精度

考题 铣削凹模型腔时,粗精铣的余量可用改变铣刀半径设置值的方法来控制,半精铣时,铣刀半径设置值应()铣刀实际半径。A、小于B、等于C、大于D、不大于

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