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从（）上可以反映出工件的定位、夹紧及加工表面。

  • A、零件图
  • B、装配图
  • C、工序卡
  • D、工艺路线

参考答案

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考题 对夹紧装置的要求是() A、夹紧时，不要考虑工件定位时的既定位置B、夹紧力允许工件在加工过程中小范围位置变化及震动C、有良好的结构工艺性和使用性D、有较好的夹紧效果，无需考虑夹紧力的大小
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考题 选择定位基准的原则是() A、尽量使工件的定位基准与工序基准不重合B、采用基准统一原则C、尽量用未加工表面作为定位基准D、应使工件安装稳定，在加工过程中因切削力或夹紧力而引起的变形最大
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考题 属于数控车削加工工艺文件内容的是（）。A、数控加工走道路线B、数控车削工序尺寸及公差的确定C、零件图形的数学处理
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考题 定位误差是由下列哪些项引起的（）A、夹紧力过大B、工件上的定位表面制作不准确C、夹紧元件与工件接触面之间的接触误差D、工件的工序基准与定位基准不重合E、夹具上的定位元件制作不准确
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考题 机械加工的最初工序只能用工件毛坯上未经加工的表面作定位基准，这种定位基准称（），用已经加工过的表面作定位基准称（）。
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考题 夹紧力作用点应（）工件的加工表面；工件以平面定位时，可以不考虑（）误差。
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考题 对于加工面较多的零件，其粗加工，半精加工工序，可用（）表示。A、草图B、零件图C、工艺简图D、装配图
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考题 从机械加工工艺规程的（）上可以反映出工件的定位、夹紧及加工表面。
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考题 工艺路线的拟定主要工作内容：选择定位基准，确定各表面的加工方法，安排各表面的加工顺序及（）和辅助工序在工艺过程中的位置。A、人工时效处理工序B、表面淬火工序C、表面处理工序D、热处理工序
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考题 从（）可以反映出工件的定位、夹紧及加工表面。A、工艺过程卡B、工艺卡C、工序卡
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考题 在大批量生产中采用的工序卡片，主要以工序图及文字说明各工序的加工内容，具体包括（）。A、工件的定位及夹紧力法B、加工尺寸及技术要求C、切削规范D、劳动定额E、所采用的机床及工艺装备F、产品的检验方法
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考题 有的工件缺少作为工艺基准的适用表面，这时需要在工件上设置作为基准表面，这种工艺基准称为（）。A、工序基准B、测量基准C、定位基准D、辅助基准
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考题 薄壁工件往往形状不规则，为方便镗削加工时的找正和夹紧，可以在工件上设置（　），待加工完毕后再予去除。A、工艺余量B、工艺料头C、工艺堵头D、辅助支承E、活动支点F、辅助定位
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考题 有的工件缺少作为工艺基准的适用表面，这时需要在工件上设置作为基准的表面，这种工艺基准称为（）。A、工序基准B、测量基准C、定位基准D、辅助基准
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考题 确定加工路线时上道工序不能影响下道工序的（）。A、精度B、定位与夹紧C、装夹D、测量
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考题 尽量选用已加工表面作为（）基准，以减少定位误差，提高工件定位精度。A、加工B、定位C、夹紧D、测量
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考题 编制焊接工艺卡的主要依据是（）A、焊接工艺规程B、产品零件图C、装配图D、工序卡片
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考题 对工件夹紧过程中，夹紧作用的好坏，会影响工件的加工精度，表面粗糙度以及（）。A、加工性能B、加工时间C、加工尺寸D、工件的定位
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考题 工序卡的内容包括：工件的定位及夹紧方法，加工尺寸及（），机床及工艺装备等。A、能达到的标准B、必须要保证的技术要求C、产品的生产批量D、工件的材料性能要求
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考题 工件上用来定位的表面称为定位基准面，而在工序图上，用来规定本工序加工表面位置的基准称为（）基准。A、工序B、设计C、测量D、辅助
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考题 夹紧力的作用点应尽量靠近（），防止工件振动变形。A、待加工表面B、已加工表面C、加工表面D、定位表面
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考题 按零件加工路线经过的加工车间、工段、工序等列出工序名称，使用的设备，及主要的工艺装备和工时定额等而成为（）A、工艺卡B、工序卡C、工艺过程卡D、工时卡
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考题 填空题机械加工的最初工序只能用工件毛坯上未经加工的表面作定位基准，这种定位基准称（），用已经加工过的表面作定位基准称（）。
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考题 填空题夹紧力作用点应（）工件的加工表面；工件以平面定位时，可以不考虑（）误差。
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考题 单选题工件上用来定位的表面称为定位基准面，而在工序图上，用来规定本工序加工表面位置的基准称为（）基准。A 工序B 设计C 测量D 辅助
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考题 单选题对夹紧装置的要求是（）A 夹紧时，不要考虑工件定位时的既定位置B 夹紧力允许工件在加工过程中小范围位置变化及震动C 有良好的结构工艺性和使用性D 有较好的夹紧效果，无需考虑夹紧力的大小
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考题 单选题工序卡的内容包括：工件的定位及夹紧方法，加工尺寸及（），机床及工艺装备等。A 能达到的标准B 必须要保证的技术要求C 产品的生产批量D 工件的材料性能要求
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