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透照余高(焊冠)磨平的焊缝怎样提高底片灵敏度?


参考答案

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考题 底片密度范围限制在胶片特性曲线的适当曝光区,这是因为在此区透照得到的底片()。 A、密度大B、衬度最大,灵敏度高C、密度均匀D、几何不清晰度高

考题 透照板厚20mm,加强高3mm的钢焊缝时,底片上母材区黑度为2.5,焊道中心黑度为1.5。如将加强高磨平,仍按同一条件透照,则此时被检区中心与象质计某一直径的金属丝相应的底片对比度是加强高磨平前的几倍?(设线质不因穿透厚度而变化,且试件对Χ射线的半值层为2mm,黑度D与梯度G在黑度1.2~3.5范围内成正比,焦点尺寸的影响可忽略不计。所用胶片特性曲线提供数据:lgE(D25)=2.02,lgE(D15)=1.76)

考题 环缝中心法内透照的优点是()A、透照距离不变,透照厚度均一,所得底片黑度,灵敏度也均一,成像质量优于其他透照方式B、对焊缝中横向缺陷的检查率最高C、一次曝光就能完成整条环缝的透照,检测效率高D、以上都是

考题 环缝中心法透照的优点是()。A、透照距离不变,透照厚度均一,所得底片黑度,灵敏度也均一,成象质量与优于其它透照方式B、失真角为a,对焊缝中横向缺陷的检查率最高C、一次曝光就能完成整条环缝的透照,检测效率高D、以上都是

考题 为使像质计灵敏度达到最佳值,透照余高磨平的焊缝宜选择黑度约为()的摄片条件;透照有余高的焊缝时,宜选择母材黑度约(),焊缝黑度约()的摄片条件。

考题 余高使焊缝的()增加,()提高,并能增加()的灵敏度,但却使焊趾处产生()。

考题 薄钢奥氏体焊缝底片上的衍射班点,减弱或消涂的方法是()。A、提高管电压B、改变透照方向C、采用滤波技术D、以上都是

考题 透照焊冠磨平的厚焊缝时,底片上可识别的最小气孔(球孔)直径为0.6mm,然后用降低管电压、增加曝光时间的方法,摄得黑度相同的底片(此时直径0.6mm的气孔在底片上的对比度为原来的2.25倍。若缺陷处于与胶片相平行的同一平面上,则最小可见气孔直径为多少?(设气孔直径在0.2~1.0mm范围内,与没Dmin成反比,且焦距尺寸影响可忽略。)

考题 焊缝余高(焊冠)对X射线照相质量有什么影响?

考题 厚焊缝采用串列法扫查时,如焊缝余高磨平,则不存在死区。

考题 GB151-1999《管壳式换热器》附录A低温管壳式换热器中规定:对接焊接接头的焊缝余高不得大于焊件焊件厚度的10%,且不大于()mm,超过部分应磨平。A、2B、3C、4

考题 底片黑度范围,在胶卷特性曲线的适当曝光区,透照底片()。A、黑度大B、黑度均匀C、对比度大D、灵敏度高

考题 X射线管的焦点小,透照灵敏度(),底片清晰度()。

考题 焊缝外观检验时,用焊接检验尺测量焊缝的()。A、余高、凹陷、裂纹、错口B、余高、错口、凹陷、焊瘤C、错口、气孔、裂纹、焊瘤D、余高、焊瘤、夹渣、咬边

考题 垂直应力方向的对接焊缝必须除去余高,并顺应力方向磨平。

考题 透照镍基合金焊缝时使用碳素钢象质计,如果底片上显示的线径编号刚刚达到标准规定值,则该底片的实际灵敏度肯定达不到标准规定的要求。

考题 透照板厚有“余高”的焊缝,散射比随有效能量的提高而()。A、 增大B、 减小C、 不变D、 不一定

考题 下列关于对接接头平焊位置的焊缝余高的说法正确是()。A、对接接头平焊位置的焊缝余高不得超过4mmB、对接接头平焊位置的焊缝余高差不得超过8mmC、对接接头平焊除外位置的焊缝余高差不得超过5mmD、对接接头平焊位置的焊缝余高不得超过10mm

考题 手弧焊时,适当的焊缝余高值为(),埋弧焊时,适当的焊缝余高值为()。

考题 问答题透照焊冠磨平的厚焊缝时,底片上可识别的最小气孔(球孔)直径为0.6mm,然后用降低管电压、增加曝光时间的方法,摄得黑度相同的底片(此时直径0.6mm的气孔在底片上的对比度为原来的2.25倍。若缺陷处于与胶片相平行的同一平面上,则最小可见气孔直径为多少?(设气孔直径在0.2~1.0mm范围内,与没Dmin成反比,且焦距尺寸影响可忽略。)

考题 单选题GB151-1999《管壳式换热器》附录A低温管壳式换热器中规定:对接焊接接头的焊缝余高不得大于焊件焊件厚度的10%,且不大于()mm,超过部分应磨平。A 2B 3C 4

考题 判断题厚焊缝采用串列法扫查时,如焊缝余高磨平,则不存在死区。A 对B 错

考题 单选题底片黑度范围,在胶卷特性曲线的适当曝光区,透照底片()。A 黑度大B 黑度均匀C 对比度大D 灵敏度高

考题 问答题焊缝余高(焊冠)对X射线照相质量有什么影响?

考题 问答题透照余高(焊冠)磨平的焊缝怎样提高底片灵敏度?

考题 单选题焊缝外观检验时,用焊接检验尺测量焊缝的( )。A 余高、凹陷、裂纹、错口B 余高、错口、凹陷、焊瘤C 错口、气孔、裂纹、焊瘤D 余高、焊瘤、夹渣、咬边

考题 单选题透照板厚有“余高”的焊缝,散射比随有效能量的提高而()。A 增大B 减小C 不变D 不一定