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下列不是电阻焊的缺陷的是（）。

  • A、虚焊
  • B、焊点扭曲
  • C、烧穿
  • D、弧坑

参考答案

更多 “下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A、虚焊B、焊点扭曲C、烧穿D、弧坑” 相关考题
考题 常见焊缝内的缺陷有气孔和()等。 A、弧坑B、夹渣C、烧穿
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考题 常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透
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考题 那种不是点焊焊接接头的外部缺陷有有()。 A、焊点压痕过深及表面过热B、表面局部烧穿、溢出、表面喷溅C、焊点表面径向、环形裂纹D、未焊透
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考题 焊缝易产生的表面缺陷有咬边、烧穿、表面裂纹、焊缝外观不符合要求、()、表面气孔、严重飞溅和焊瘤等。 A、气焊焊缝的两种金相缺陷B、未焊透C、夹渣D、弧坑
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考题 常见的外观焊接缺陷有（）、弧坑、烧穿、焊瘤等。
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考题 焊工必须对焊缝进行检查，清除焊渣，对存在的（）咬边、焊瘤和未填满的弧坑等焊接缺陷进行修补和打磨，完成自检和互检，确认合格后，向主管或作业长交检。A、表面裂纹B、烧穿C、未熔合D、夹渣E、以上都是
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考题 不是点焊焊接接头的外部缺陷有（）。A、焊点压痕过深及表面过热B、表面局部烧穿、溢出、表面喷溅C、焊点表面径向、环形裂纹D、未焊透
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考题 下列二氧化碳保护焊缺陷中，一定不允许存在的是：（）A、烧穿B、咬边C、裂纹D、分散气孔E、残留焊丝F、弧坑
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考题 常见的焊点缺陷为：飞溅、毛刺、虚焊、疏孔和（）A、咬边B、气孔C、焊穿D、压痕
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考题 仰焊位置容易发生的缺陷是（）A、咬边B、焊瘤C、未焊满D、烧穿
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考题 弧坑中常含有（）等缺陷。A、裂纹B、缩孔C、焊瘤
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考题 以下几种方法不是焊点分离主要方法的是（）。A、钻去焊点法B、等离子焊**切除焊点法C、氧气乙炔烧蚀法D、錾去焊点法
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考题 焊条电弧焊立焊操作时，弧长应小于焊条直径，电弧过长易产生（）。A、咬边B、烧穿C、焊瘤D、气孔
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考题 焊接位置不利容易造成的焊接缺陷是（）。A、咬边B、弧坑C、焊瘤D、焊漏
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考题 TIG焊熄弧时，采用电流衰减的目的是为了防止产生（）A、未焊透B、内凹C、弧坑裂纹D、烧穿
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考题 在下列缺陷中，焊缝尺寸不符合要求的是（）。A、焊瘤B、焊缝形状高低不平C、烧穿D、弧坑
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考题 钨极氩弧焊熄弧过程中，采用电流衰减的目的是为了防止产生（）。A、未焊透B、弧坑裂纹C、内凹D、烧穿
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考题 在焊接收弧时，由于停留时间过短，从而使收弧部位产生（）缺陷。A、弧坑裂纹B、咬边C、未焊透D、烧穿
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考题 咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。
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考题 下列哪种缺陷不适用于渗透检测（）A、锻件内部裂纹B、弧坑裂纹C、单面焊未焊透D、疲劳裂纹
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考题 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
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考题 常见焊缝内在缺陷有（）和夹渣。A、气孔B、弧坑C、烧穿
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考题 下列缺陷是焊缝外观质量缺陷的有（）A、 咬边；B、 弧坑；C、 夹钨；D、 未焊满
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考题 单选题下列哪种缺陷不适用于渗透检测（）A 锻件内部裂纹B 弧坑裂纹C 单面焊未焊透D 疲劳裂纹
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考题 单选题常见的焊点缺陷为：飞溅、毛刺、虚焊、疏孔和（）A 咬边B 气孔C 焊穿D 压痕
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考题 单选题仰焊位置容易发生的缺陷是（）A 咬边B 焊瘤C 未焊满D 烧穿
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考题 单选题下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A 虚焊B 焊点扭曲C 烧穿D 弧坑
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