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金属一般是随着温度升高塑性增加,这是因为随温度升高有利于()

  • A、出现新的滑移系统
  • B、回复与再结晶过程的发展,残余应力减少与消失,实现软化
  • C、塑性变形过程中造成的缺陷得到修复
  • D、扩散型的塑性变形机构可同时发生作用

参考答案

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考题 一般来说,温度升高,金属的塑性变好,越有利于咬入。() 此题为判断题(对,错)。

考题 金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是 A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因

考题 一般金属材料的阻值(). A.随温度的升高而升高B.随温度的升高而下降C.与温度无关D.变化不定

考题 大多数金属随着温度的升高,()增加,变形抗力降低。 A、硬度B、韧性C、塑性D、强度

考题 金属的塑性随温度升高而降低。() 此题为判断题(对,错)。

考题 纯金属的导热系数一般随温度升高而升高。

考题 纯金属的导热系数随温度的升高而减小,一般合金和非金属的导热系数随温度的升高而增大。

考题 一般金属材料电阻是随温度的升高而降低,但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。

考题 导体的电阻与导体的温度有关,一般金属材料的电阻值随温度的升高而增加,但电解液导体是随温度的升高而降低。

考题 拉伸试验一般要求在10-35℃下进行,因为温度升高,会导致()。A、强度升高、塑性降低B、强度升高、塑性升高C、强度降低、塑性升高

考题 导体的电阻与导体的温度有关,一般金属材料的电阻是随温度的升高而增加,但电解液导体是随温度的升高而降低。

考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高而增加。

考题 随着温度的升高,钢的塑性增加。

考题 金属的塑性随温度的升高而降低。

考题 一般来说,温度升高,金属的塑性变好,越有利于咬入。

考题 温度对碳素钢塑性的影响,总的趋势是随温度升高塑性()。A、增加B、减少C、保持不变D、先升高,再降低

考题 金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小

考题 一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而(),金属导体的电阻随着温度的升高而()。

考题 温度对机械性能的影响,总的趋势是在超过某一温度时,随温度的升高,强度降低,()。A、塑性增加;B、塑性减小;C、塑性不变

考题 介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高增加。

考题 一般金属材料的阻值()。A、随温度的升高而下降B、随温度的升高而升高C、变化不定D、与温度无关

考题 就大多数金属而言,其总的趋势是,随着温度的升高,塑性提高()。

考题 为什么一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而减小,而金属导体的电阻却随着温度升高而增加?

考题 填空题变形温度对金属塑性的影响很大,一般来说,随着变形温度的升高,塑性(),变形抗力()。

考题 填空题变形温度对金属塑性的影响很大,一般来说,随着变形温度的升高,塑性提高,变形抗力()。

考题 判断题导体的电阻与导体的温度有关,一般金属材料的电阻值随温度的升高而增加,但电解液导体是随温度的升高而降低。A 对B 错

考题 判断题介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高增加。A 对B 错