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检查XLPE绝缘电缆导体应注意导体表面应光洁,无油污,无损伤屏蔽绝缘的毛刺,锐边无凸起或断裂的单线。


参考答案

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考题 同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A.心线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B.心线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.心线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D.心线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E.心线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

考题 非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的正确顺序是A.半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层SXB 非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的正确顺序是A.半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层B.芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层D.绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层E.保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线

考题 电缆的额定电压应按U0/U选择。下面表述正确的是()。A、U0—电缆导体对地的额定工频电压B、U0—电缆导体与绝缘屏蔽层或金属护套之间的额定工频电压C、U—任何两相线之间的额定工频电压D、U—每一导体与绝缘屏蔽层或金属护套之间的基准绝缘水平

考题 射频同轴电缆由()组成。A、内导体和护套2部分B、内导体、绝缘介质和护套3部分C、内导体、绝缘介质、外导体(屏蔽层)和护套4部分D、内导体、绝缘介质、外导体(屏蔽层)、铝铂和护套5部分

考题 电缆的屏蔽方式分为:()。A、导体屏蔽B、护套屏蔽C、绝缘屏蔽D、芯线屏蔽

考题 XLPE绝缘电缆能抑制树枝生长,因为半导体屏蔽层中加入抗腐蚀物质。

考题 XLPE绝缘电缆具有热屏障作用,因为半导体屏蔽层具有一定的热阻。

考题 对于6kV及以上电缆,绝缘屏蔽层的作用是使()有较好的接触。A、导体和绝缘层B、绝缘层与金属护套C、导体与绝缘护套

考题 交联聚乙烯绝缘电缆内半导体屏蔽层的作用是()。A、线芯表面采用半导体屏蔽层可以均匀线芯表面不均匀电场的作用。B、防止了导体与绝缘层间接触。C、抑制电树或水树生长。D、通过半导体屏蔽层热阻的分温作用,使主绝缘温升下降,起到热屏蔽作用。

考题 交联聚乙烯绝缘电缆内半导体屏蔽层与被屏蔽的导体等电位,还会使电场集中,从而避免了在导体与绝缘层之间发生局部放电。

考题 交联聚乙烯绝缘电缆内半导体屏蔽层有何作用?

考题 XLPE电缆金属屏蔽允许的短路电流与短路时间和()有关。A、导体标称面积B、屏蔽标称面积C、导体短路电流D、短路前电缆温度

考题 高压电力电缆的基本结构分为()A、线芯(导体)、绝缘层、屏蔽层、保护层B、线芯(导体)、绝缘层、屏蔽层、凯装层C、线芯(导体)、绝缘层、防水层、保护层D、线芯(导体)、绝缘层、屏蔽层、隔热层

考题 XLPE电缆的基本结构由()组成。A、导体B、绝缘层C、护层D、石墨层

考题 XLPE电缆金属屏蔽允许的短路电缆与短路时间和()有关。A、导体标称面积B、屏蔽标称面积C、导体短路电流D、短路前电缆温度

考题 检查电缆导体质量时应查()。A、导体表面是否光洁,无油污B、电缆材料是否符合要求C、线芯是否采用绞合线芯D、导体有无损伤屏蔽绝缘的毛刺及凸起或断裂的单线

考题 对于XLPE绝缘电缆,具有抑制树枝生长和热屏障作用的是()。A、绝缘屏蔽层B、导体屏蔽层C、半导电屏蔽层

考题 对于电缆绝缘,在直流电压下,负载增大时,导体屏蔽表面场强()。A、减小B、不变C、增大

考题 电缆的绝缘层是用以将导体与()隔离。A、邻相导体B、屏蔽层C、保护层D、邻相导体及保护层

考题 电力电缆中,用来消除导体表面的不光滑所引起导体表面电场强度的增加,使绝缘层和电缆导体有较好的接触的为()。A、线芯(导体)B、绝缘层C、屏蔽层

考题 连接屏蔽电缆时,其半导体屏蔽层应先用()将导电颗粒洗干净。

考题 同轴高压电缆由内向外排列正确的是( )A、芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B、芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C、芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D、芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E、芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

考题 通信电缆导体的表面应光洁、无油污和无()等

考题 检查XLPE绝缘电缆导体应注意()A、导体表面光泽、无油垢、无损伤屏蔽绝缘的毛刺、锐边、无凸起或断裂的单线B、导体应采用绞合圆形紧压线芯C、满足所需的承载能力D、导体应承载能力

考题 填空题通信电缆导体的表面应光洁、无油污和无()等

考题 单选题电力电缆中,用来消除导体表面的不光滑所引起导体表面电场强度的增加,使绝缘层和电缆导体有较好的接触的为()。A 线芯(导体)B 绝缘层C 屏蔽层

考题 单选题非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的()。A 半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层B 芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C 屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层D 绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层E 保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线