考题
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
考题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
考题
焊媒的作用不包括A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊接区在焊接过程中不被氧化
考题
在焊接时有时可不需焊料,焊料的选择对焊接质量影响不大。()
此题为判断题(对，错)。
考题
制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。
A.高银焊料B.铜磷焊料C.铜焊料D.焊锡焊料。
考题
在电子仪器仪表装配中电容焊接后,应将多余的引脚()
A.可以保留B.可以折弯C.据情况定D.齐根剪去
考题
焊接焊料的特点有
A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
考题
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
考题
在电子仪器仪表装配中电容焊接后，应将多余的引脚（）A、可以保留B、可以折弯C、据情况定D、齐根剪去
考题
在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
考题
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
考题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
考题
下述焊料焊接的特点不包括（）。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
考题
下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
考题
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（）。A、气电焊接B、激光焊接C、电渣焊接D、电阻钎焊E、超声波焊接
考题
电子仪器仪表中，主要使用的焊接是（）。A、钎焊B、接触焊C、熔焊D、电弧焊
考题
在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确选用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。
考题
无锡焊接是一种（）的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料
考题
焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。A、含锌B、含铜C、含镍D、含银
考题
焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）A、1500以下B、2000以下C、高压1500D、3000以下
考题
制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。A、高银焊料B、铜磷焊料C、铜焊料D、焊锡焊料。
考题
单选题制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。A
高银焊料B
铜磷焊料C
铜焊料D
焊锡焊料。
考题
单选题焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）A
1500以下B
2000以下C
高压1500D
3000以下
考题
单选题下述焊料焊接的特点不包括（ ）。A
焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B
焊接时焊料熔化焊件也熔化C
焊料与焊件的成分不同D
可以连接异质合金E
以上都不是
考题
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（ ）。A
焊料能快速有效地充满整个焊接区B
防止焊料熔化过快C
使焊料缓慢降温D
防止焊料熔化过慢E
使焊料快速熔化
考题
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A
焊料能快速有效地充满整个焊接区B
防止焊料熔化过快C
使焊料缓慢降温D
防止焊料熔化过慢E
使焊料快速熔化
考题
单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A
焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B
焊接时焊料熔化焊件也熔化C
焊料与焊件的成分不同D
可以连接异质合金E
以上都不是