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单选题
产生气孔的原因不包括()
A

电流小

B

电流大

C

钢中含碳量多

D

坡口钝边过大


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 焊接镍及镍合金与焊接钢相比具有低熔透性的特点,为保证接头焊透,应选用()的接头形式。 A、大坡口角度和小钝边B、小坡口角度和大钝边C、大坡口角度和大钝边D、小坡口角度和小钝边

考题 在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。 A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透

考题 焊瘤产生的原因是:焊接坡口钝边小,间隙小。() 此题为判断题(对,错)。

考题 产生气孔的原因不包括()。 A、电流过小B、电流过大C、钢中含碳量多D、坡口钝边过大

考题 焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤

考题 产生未焊透的原因是坡口角度小,间隙小,()。A、钝边厚B、错边C、焊条直径大D、焊接电流大

考题 电流过大易产生()缺陷。A、咬边B、气孔C、熔合不良

考题 气焊过程中,焊缝出现气孔的主要原因是()。A、坡口钝边小B、焊接速度较慢C、焊炬摆动快而摆幅大

考题 未焊透产生的原因是()A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大

考题 ()不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊

考题 产生气孔的原因不包括()A、电流小B、电流大C、钢中含碳量多D、坡口钝边过大

考题 焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤

考题 焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口()。A、角度过大B、钝边过小C、角度过小D、间隙过大

考题 ()将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大

考题 产生咬边的原因中包括()。A、角焊缝焊条角度不当B、焊接电流过大C、电弧长度不当D、钝边过大

考题 产生焊缝烧穿的原因中包括()。A、焊接电流不足B、焊接速度慢C、坡口间隙大D、钝边过薄

考题 产生未焊透的原因主要有()等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长

考题 产生烧穿的原因主要有()等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长

考题 焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷()A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑

考题 以下哪一条不是产生未焊透的原因()A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好

考题 焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净,间隙太小会造成()缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑

考题 焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净

考题 电焊焊接电流过大时,容易产生()。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔

考题 单选题焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A 焊接电流过小B 坡口间隙过大C 坡口纯边过小D 坡口未清理干净

考题 单选题以下哪一条不是产生未焊透的原因()A 焊接电流过大B 坡口钝边过大C 组间间隙过小D 焊根清理不好

考题 单选题提高含碳量还会增加钢中产生()的机会。A 白点B 偏析C 劈裂D 气孔

考题 单选题产生气孔的原因不包括()A 电流小B 电流大C 钢中含碳量多D 坡口钝边过大

考题 单选题()不是产生未焊透的原因。A 坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B 焊接电流太小C 焊接速度太快D 采用短弧焊