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半导体芯片制造工 问题列表
问题 简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?

问题 可靠性筛选可以剔除早期失效的产品。()

问题 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。

问题 刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。

问题 立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述。

问题 抛光片的质量检测项目包括:几何参数,直径、()、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等;(),电阻率,载流子浓度,迁移率等;晶体质量,晶向,位错密度。

问题 干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。()

问题 离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?

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问题 点缺陷,如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷,和由它们构成的复合体。()

问题 简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。

问题 解释投射电子能显微镜。

问题 描述在硅片厂中使用的去离子水的概念。

问题 离子注入是借其()强行进入靶材料中的一个()物理过程。

问题 什么是薄膜?