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什么是模块的扇入系数和扇出系数？

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考题 在软件结构设计中，好的软件结构设计应该力求做到( )。A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇入较高，中间扇出较少，底层模块低扇入
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考题 在对软件系统的总体结构进行宏观设计时，下列的要求不合理的是______。A．采用自顶向下的设计原则B．信息透明、不抽象C．模块间的耦合要尽可能小，模块内部的组合要尽可能紧凑D．模块的扇入系数和扇出系数要合理
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考题 在软件结构设计中，好的软件结构设计应该力求做到A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块低扇入
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考题 两个模块之间连接程度的度量称为A．内聚B．耦合C．扇入系数D．扇出系数
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考题 什么是模块的扇入和扇出?
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考题 在软件结构化设计中，好的软件结构设计应该力求做到( )。A．顶层扇出较少，中间扇出较高，底层模块低扇入B．顶层扇出较高，中间扇出较少，底层模块高扇入C．顶层扇入较少，中间扇出较高，底层模块高扇入D．顶层扇入较少，中间扇入较高，底层模块低扇入
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考题 在系统的功能模块设计中，要求适度控制模块的扇入扇出。下图中模块C的扇入和扇出系数分别为(32)。经验证明，扇出系数最好是(33)。A．1和2B．0和2C．1和1D．2和1
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考题 共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性，指的是模块的（）A、扇入大B、扇出大C、扇入小D、扇出小
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考题 通常，好的系统结构是“清真寺”型的，即高层扇出系数较（），中间扇出系数较（），底层扇入系数较高。
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考题 下列模块设计与优化的内容中，不正确的是（）A、模块的独立性强B、较高扇入系数与较低扇出系数C、模块的大小适当D、作用范围在控制范围之内
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考题 下列关于模块结构设计原则的描述，错误的是（）A、模块的扇入系数越大，说明调用它的上级模块越多B、模块的扇出系数应该大一些C、模块之间耦合程度越低，说明模块之间的联系越少D、模块设计应遵守“高内聚、低耦合”
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考题 经验表明，设计好的软件结构，通常顶层模块的扇出（），中层模块扇出（），底层模块（）扇入。
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考题 模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思？
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考题 什么是模块、模块的扇入和扇出？试述模块设计的基本原则。
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考题 在模块结构设计中应尽量减少模块的（）A、耦合度B、聚合度C、扇入系数D、扇出系数
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考题 如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则？
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考题 反映CMOS门电路速度特性的参数有（）。A、扇出系数B、扇入系数C、平均延时时间D、功耗
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考题 填空题经验表明，设计好的软件结构，通常顶层模块的扇出（），中层模块扇出（），底层模块（）扇入。
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考题 问答题模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思？
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考题 问答题什么是模块的扇入系数和扇出系数？
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考题 问答题什么是模块、模块的扇入和扇出？试述模块设计的基本原则。
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考题 单选题下列模块设计与优化的内容中，不正确的是（）A 模块的独立性强B 较高扇入系数与较低扇出系数C 模块的大小适当D 作用范围在控制范围之内
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考题 单选题在模块结构设计中应尽量减少模块的（）A 耦合度B 聚合度C 扇入系数D 扇出系数
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考题 单选题下列关于模块结构设计原则的描述，错误的是（）A 模块的扇入系数越大，说明调用它的上级模块越多B 模块的扇出系数应该大一些C 模块之间耦合程度越低，说明模块之间的联系越少D 模块设计应遵守“高内聚、低耦合”
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考题 单选题共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性，指的是模块的（）A 扇入大B 扇出大C 扇入小D 扇出小
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