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填空题
通常,好的系统结构是“清真寺”型的,即高层扇出系数较(),中间扇出系数较(),底层扇入系数较高。

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考题 软件结构一般要求顶层扇出比较少,中层扇出较高,底层模块有高扇入。() 此题为判断题(对,错)。

考题 在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

考题 扇入和扇出是软件结构的度量术语。观察大量的软件系统发现,设计良好的软件结构,通常是( )。A.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入大B.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入小C.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入小D.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入大

考题 在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

考题 两个模块之间连接程度的度量称为A.内聚B.耦合C.扇入系数D.扇出系数

考题 在软件结构化设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较少,中间扇入较高,底层模块低扇入

考题 在系统的功能模块设计中,要求适度控制模块的扇入扇出。下图中模块C的扇入和扇出系数分别为(32)。经验证明,扇出系数最好是(33)。A.1和2B.0和2C.1和1D.2和1

考题 在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到(57)。A.顶层扇入较小,中间扇出较大,底层模块大扇入B.顶层扇出较大,中间扇出较小,底层模块大扇入C.顶层扇出入小,中间扇出较大,底层模块小扇入D.顶层扇出较小,中间扇出较大,底层模块小扇入

考题 模块结构设计中应遵循的原则是()A、高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B、低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C、低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D、高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

考题 通常,好的系统结构是“清真寺”型的,即高层扇出系数较(),中间扇出系数较(),底层扇入系数较高。

考题 下列模块设计与优化的内容中,不正确的是()A、模块的独立性强B、较高扇入系数与较低扇出系数C、模块的大小适当D、作用范围在控制范围之内

考题 软件结构从形态上总的考虑是:顶层扇出数较()一些,中间层扇出数较()一些,底层()数较高一些。

考题 经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

考题 软件结构一般要求顶层扇出比较少,中层扇出较高,底层模块有高扇入。

考题 什么是模块的扇入系数和扇出系数?

考题 在模块结构设计中应尽量减少模块的()A、耦合度B、聚合度C、扇入系数D、扇出系数

考题 设计得好的系统,上层模块有较高的扇出,下层模块有较高的扇入。其结构图像清真寺的塔,()。

考题 扇出系数

考题 反映CMOS门电路速度特性的参数有()。A、扇出系数B、扇入系数C、平均延时时间D、功耗

考题 填空题经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

考题 问答题什么是模块的扇入系数和扇出系数?

考题 单选题模块结构设计中应遵循的原则是()A 高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B 低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C 低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D 高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

考题 单选题下列模块设计与优化的内容中,不正确的是()A 模块的独立性强B 较高扇入系数与较低扇出系数C 模块的大小适当D 作用范围在控制范围之内

考题 单选题在模块结构设计中应尽量减少模块的()A 耦合度B 聚合度C 扇入系数D 扇出系数

考题 填空题设计得好的系统,上层模块有较高的扇出,下层模块有较高的扇入。其结构图像清真寺的塔,()。

考题 判断题软件结构一般要求顶层扇出比较少,中层扇出较高,底层模块有高扇入。A 对B 错

考题 填空题软件结构从形态上总的考虑是:顶层扇出数较()一些,中间层扇出数较()一些,底层()数较高一些。