可摘局部义齿舌杆的厚度为（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

题目内容（请给出正确答案）

可摘局部义齿舌杆的厚度为（）

参考答案

考题男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：76|67可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆A.与黏膜贴合过紧B.边缘不光滑C.位置不当D.无弹性E.过厚

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考题舌杆的厚度一般为A、0.5mmB、1mmC、2～3mmD、3.5～4mmE、>4mm

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考题可摘局部义齿舌杆的厚度为A.1mmB.1.5mmC.2mmD.2.5mmE.3mm

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考题可以通过下列方法调节可摘局部义齿的固位力()A.调整就位道B.改变基托的大小C.增减卡环数目D.改变舌杆厚度E.改变卡环材料

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考题舌杆的厚度一般为A.0.5mm B.1mm C.2～3mm D.3.5～4mm E.>4mm

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考题缺失，可摘局部义齿设计为隙卡，PI卡环，舌杆连接。增加间接固位体的最佳位置是A. B. C. D. E.

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考题下列做法可以调节可摘局部义齿固位力的包括（　）A、调整就位道B、改变基托大小C、增减卡环数目D、改变舌杆厚度E、改变卡环材料

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考题可摘局部义齿设计中，舌杆的要求是（）。A、厚度1.5mmB、宽度2～3mmC、与龈缘3～4mm距离D、与黏膜紧密接触E、以上都对

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考题舌杆厚度为（）A、1mmB、2mmC、3mmD、4mmE、5mm

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考题患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，设计PRI卡环组。大连接体可采用（）A、舌杆B、连续杆C、带连续杆的舌杆D、舌板E、唇杆

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考题男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆（）A、与黏膜贴合过紧B、边缘不光滑C、位置不当D、无弹性E、过厚

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考题单选题男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆（）A 与黏膜贴合过紧B 边缘不光滑C 位置不当D 无弹性E 过厚

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考题单选题可摘局部义齿舌杆的厚度为（）A 1mmB 1.5mmC 2mmD 2.5mmE 3mm

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考题多选题下列做法可以调节可摘局部义齿固位力的包括（　）A调整就位道B改变基托大小C增减卡环数目D改变舌杆厚度E改变卡环材料

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考题单选题舌杆厚度为（）A 1mmB 2mmC 3mmD 4mmE 5mm

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考题单选题可摘局部义齿设计中，舌杆的要求是（）。A 厚度1.5mmB 宽度2～3mmC 与龈缘3～4mm距离D 与黏膜紧密接触E 以上都对

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