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单选题
可摘局部义齿舌杆的厚度为()
A

1mm

B

1.5mm

C

2mm

D

2.5mm

E

3mm


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 男,55岁,戴下颌支架式可摘局部义齿3天,感疼痛厉害。查:76|67可摘局部义齿,舌杆连接,前部牙槽嵴舌侧为斜坡型,义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡,舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆A.与黏膜贴合过紧B.边缘不光滑C.位置不当D.无弹性E.过厚

考题 舌杆的厚度一般为A、0.5mmB、1mmC、2~3mmD、3.5~4mmE、>4mm

考题 可摘局部义齿舌杆的厚度为A.1mmB.1.5mmC.2mmD.2.5mmE.3mm

考题 可以通过下列方法调节可摘局部义齿的固位力()A.调整就位道B.改变基托的大小C.增减卡环数目D.改变舌杆厚度E.改变卡环材料

考题 舌杆的厚度一般为A.0.5mm B.1mm C.2~3mm D.3.5~4mm E.>4mm

考题 缺失,可摘局部义齿设计为隙卡,PI卡环,舌杆连接。增加间接固位体的最佳位置是A. B. C. D. E.

考题 下列做法可以调节可摘局部义齿固位力的包括( )A、调整就位道B、改变基托大小C、增减卡环数目D、改变舌杆厚度E、改变卡环材料

考题 可摘局部义齿设计中,舌杆的要求是()。A、厚度1.5mmB、宽度2~3mmC、与龈缘3~4mm距离D、与黏膜紧密接触E、以上都对

考题 可摘局部义齿舌杆的厚度为()A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

考题 舌杆厚度为()A、1mmB、2mmC、3mmD、4mmE、5mm

考题 患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()A、舌杆B、连续杆C、带连续杆的舌杆D、舌板E、唇杆

考题 男,55岁,戴下颌支架式可摘局部义齿3天,感疼痛厉害。查:可摘局部义齿,舌杆连接,前部牙槽嵴舌侧为斜坡型,义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡,舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆()A、与黏膜贴合过紧B、边缘不光滑C、位置不当D、无弹性E、过厚

考题 单选题男,55岁,戴下颌支架式可摘局部义齿3天,感疼痛厉害。查:可摘局部义齿,舌杆连接,前部牙槽嵴舌侧为斜坡型,义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡,舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆()A 与黏膜贴合过紧B 边缘不光滑C 位置不当D 无弹性E 过厚

考题 多选题下列做法可以调节可摘局部义齿固位力的包括( )A调整就位道B改变基托大小C增减卡环数目D改变舌杆厚度E改变卡环材料

考题 单选题舌杆厚度为()A 1mmB 2mmC 3mmD 4mmE 5mm

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