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挤压强度条件


参考答案

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考题 挤压的强度条件是()。 A、σjy≤[σ]B、σC、σjy≤[σjy]D、σjy≥[σjy]

考题 图所示螺钉受拉力F作用,已知材料的许用切应力[η]、许用挤压应力[ζbs]及许用拉应力[ζ],螺钉直径为d,钉头高度为h、螺帽直径为D,则螺钉的剪切强度条件(),挤压强度条件(),拉伸强度条件()。

考题 当发现键联接的强度校核的挤压强度不够时,可以采用适当增加()的措施提高挤压强度。A、键的长度B、轮毂长度C、键与轮毂长度

考题 A.螺栓的拉伸强度 B.螺栓的剪切强度 C.螺栓的挤压强度 D.平板的挤压强度

考题 如图所示为一个用四个相同铆钉连接的接头,已知拉杆与铆钉的材料相同。材料的许用剪应力为[τ],许用挤压应力为[σbs],则其剪切强度条件和挤压强度条件是(  )。

考题 螺栓联接中的螺栓受横向载荷时只需计算剪切强度和挤压强度

考题 标准平键联接的承载能力,通常是取决于()A、轮毂的挤压强度B、键的抗剪强度C、键的弯曲强度D、键工作表面的挤压强

考题 根据《弧焊设备第12部分:焊接电缆耦合装置》检验顺序,下面给出的型式检验应按()顺序进行。A、一般外观检验——温升——挤压强度——绝缘电阻——介电强度B、一般外观检验——挤压强度——温升——挤压强度——介电强度C、一般外观检验——挤压强度——温升——介电强度——绝缘电阻

考题 根据《弧焊设备第12部分:焊接电缆耦合装置》(2013)对已装上焊接电缆的耦合装置进行实验的顺序为()。A、一般的外观检查、温升、挤压强度、绝缘电阻、介电强度B、一般的外观检查、挤压强度、绝缘电阻、温升、介电强度C、一般的外观检查、介电强度、温升、挤压强度、绝缘电阻D、一般的外观检查、挤压强度、温升、绝缘电阻、介电强度

考题 挤压的强度条件是()。A、σjy≤[σ]B、σ[σjy]C、σjy≤[σjy]D、σjy≥[σjy]

考题 标准平键联接的承载能力,通常取决于()。A、轮毂的挤压强度B、键的剪切强度C、键的弯曲强度D、键工作表面的挤压强度

考题 挤压强度条件是,挤压应力不得超过材料的()A、许用挤压应力B、极限挤压应力C、最大挤压应力D、破坏挤压应力

考题 在联接件挤压强度计算中,挤压应力不得超过构件材料的最大挤压应力。

考题 挤压强度条件是,挤压应力不得超过材料的()。

考题 在连接件挤压强度计算中,挤压应力不得超过构件材料的()。

考题 在联接件挤压强度计算中,挤压应力不得超过构件材料的()。

考题 平顶活塞产生的挤压涡流强度高。

考题 普通平键联接的承载能力,通常取决于()。A、键、轮毂、轴三者中最弱者的挤压强度B、键的抗剪强度C、轮毂的挤压强度D、键工作表面的挤压强度

考题 铆钉连接件要安全工作,铆钉既要满足剪切强度条件,又要满足挤压强度条件,同时还要满足拉压强度条件。

考题 在平板和受拉螺栓之间增加一个垫圈,可以提高()。A、螺栓的拉伸强度B、螺栓的挤压强度C、螺栓的剪切强度D、平板的挤压强度

考题 挤压强度计算时,挤压计算面积按实际接触面积计算。

考题 标准普通平键联接的承载能力,通常取决于()。A、键、轮毂和轴中较弱者的挤压强度B、轴、轮毂中较弱者的挤压强度C、键、轴中较弱者的挤压强度D、键、轮毂中较弱者的挤压强度

考题 单选题如图所示,在平板和受拉螺栓之间垫上一个垫圈,可以提高( )。A 螺栓的拉伸强度B 螺栓的剪切强度C 螺栓的挤压强度D 平板的挤压强度

考题 单选题在正常工艺条件下,能明显提高挤压凸模强度的方法是()A 热处理B 极性效应C 多向镦拔D 电解修磨抛光

考题 单选题普通平键联接的承载能力,通常取决于()。A 键、轮毂、轴三者中最弱者的挤压强度B 键的抗剪强度C 轮毂的挤压强度D 键工作表面的挤压强度

考题 单选题标准平键联接的承载能力,通常取决于()A 轮毂的挤压强度B 键的剪切强度C 键的弯曲强度D 键工作表面的挤压强度

考题 单选题标准平键联接的承载能力,通常是取决于()A 轮毂的挤压强度B 键的抗剪强度C 键的弯曲强度D 键工作表面的挤压强