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超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是()会使超声波完全反射。
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考题
与表面光滑的零件相比,表面粗糙的零件探伤时通常需要使用()A、频率较低的探头和粘度较高的耦合剂B、频率较高的探头和粘度较低的耦合剂C、频率较高的探头和粘度较高的耦合剂D、频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
考题
下列无损探伤中,能够探测零件表面缺陷的有()。 Ⅰ.渗透探伤; Ⅱ.磁粉探伤; Ⅲ.涡流探伤; Ⅳ.超声波探伤; Ⅴ.射线探伤; Ⅵ.声发射探伤。A、Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤB、Ⅰ+Ⅱ+ⅢC、Ⅱ+Ⅴ+ⅥD、Ⅰ+Ⅱ+Ⅴ+Ⅵ
考题
单选题与表面光滑的零件相比,表面粗糙的零件探伤时通常需要使用()A
频率较低的探头和粘度较高的耦合剂B
频率较高的探头和粘度较低的耦合剂C
频率较高的探头和粘度较高的耦合剂D
频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
考题
单选题下列无损探伤中,能够探测零件表面缺陷的有()。 ①渗透探伤 ②磁粉探伤 ③涡流探伤 ④超声波探伤 ⑤射线探伤 ⑥声发射探伤A
①②③⑤B
①②③C
②⑤⑥D
④⑤⑥
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