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下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。

  • A、有足够的厚度和强度支持瓷层
  • B、与牙体适合性好
  • C、金瓷衔接处避开咬合接触区
  • D、金瓷衔接处为刃状
  • E、唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

参考答案

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考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm

考题 下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的A.有足够的厚度和强度支持瓷层B.与牙体适合性好C.金瓷衔接处避开咬合接触区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmE.0.7mm

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考题 烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为

考题 真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3/4冠

考题 以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述,哪项是不恰当的

考题 A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.5mm E.1.0mm烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为

考题 真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3/4冠

考题 以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是()A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

考题 下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是()A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mmB、表面形态无尖锐棱角、锐边,各轴面呈流线型C、尽可能保持瓷层厚度均匀D、颈缘处连接光滑无菲边E、可加厚金属恢复缺损

考题 单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?(  )A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 体瓷要在真空中烧结D 避免多次烧结E 金属基底冠的厚度不能太薄

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。A B C D E

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是(  )。A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 单选题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()A 嵌体B 半冠C 烤瓷熔附金属全冠D 桩冠E 3/4冠

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为(  )。A B C D E

考题 单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A 有足够的厚度和强度支持瓷层B 与牙体适合性好C 金瓷衔接处避开咬合接触区D 金瓷衔接处为刃状E 唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A 应与预备体密合B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是(  )。A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 避免多次烧结D 体瓷要在真空中烧结E 上釉在空气中完成