网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）
判断题
PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
A

对

B

错

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
更多 “判断题PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。A 对B 错” 相关考题
考题 不同厚度的钢板对接焊时，要求对厚板进行削薄处理的目的主要是避免接头处( )。A.焊接性能变坏B.力学性能明显下降C.造成过高的应力集中D.产生较严重的焊接缺陷
查看答案
考题 为防止导线因振动而受损，通常在线夹处或导线固定处加上一段同样规格的导线作辅线，可减轻固定点附近导线在振动时受到弯曲应力。A对B错
查看答案
考题 受力构件在横截面形状或面积突变处，应力局部增大的现象称为（）。A、应力扩散B、应力集中C、应力腐蚀D、疲劳断裂
查看答案
考题 对接接头的应力集中主要产生在焊趾处。
查看答案
考题 为防止导线因振动而受损，通常在线夹处或导线固定处加上一段同样规格的铝导线作辅线，可减轻固定点附近导线在振动时受到弯曲应力。
查看答案
考题 不同厚度钢板对接焊时，对厚板削薄处理的目的，主要是避免接头处（）A、产生较大变形B、产生严重焊接缺陷C、造成较大应力集中
查看答案
考题 疲劳断裂的过程一般可分为在应力集中处产生初始疲劳裂纹、裂纹稳定扩展、断裂 三个阶段（
查看答案
考题 疲劳断裂经历3个阶段：在焊接结构的焊接接头应力集中处萌生裂纹；在（）作用下裂纹扩展；直至构件剩余断面不足以承受外载荷时，裂纹失稳扩展而断裂。
查看答案
考题 不同厚度钢板对接焊时，对厚板削薄处理的目的，主要是避免接头处（）A、产生较大变形B、产生严重焊接缺陷C、造成较大应力集中D、焊接量过大
查看答案
考题 在焊接接头静载强度计算的假设中，（）对接头强度有影响。A、焊趾处的应力集中B、焊脚尺寸的大小C、残余应力D、余高处的应力集中
查看答案
考题 轴颈与曲柄连接处，应取成（），以避免发生过大的应力集中现象，致使曲轴破坏。
查看答案
考题 由于长期作用在循环交变应力下而发生的断裂称为（）。A、韧性断裂B、疲劳断裂C、脆性断裂D、常见断裂
查看答案
考题 在利用摇摆导线及导线连接器的方法检查是否存在虚焊、松动、接触不良和导线断裂等故障时，应该（）导线或导线连接器。A、垂直、水平方向摇摆和前后拉动B、上下、左右方向拉动和旋转C、揉搓或拉拽D、以上均不正确
查看答案
考题 在利用摇摆导线及导线连接器的方法检查是否存在虚焊、松动、接触不良和导线断裂等故障时，应该（）导线或导线连接器。A、垂直、水平方向摇摆和前后拉动B、上下、左右方向和旋转C、揉搓或拉拽
查看答案
考题 PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
查看答案
考题 对接焊缝的余高过大，在焊趾处会形成较大的（）。A、淬硬倾向B、应力集中C、焊瘤
查看答案
考题 机械零件受载时，在（）处产生应力集中，应力集中的程度通常随擦料强度的增大而（）。
查看答案
考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
查看答案
考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
查看答案
考题 PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
查看答案
考题 不同厚度的钢板对接焊时，要求对厚板进行削薄处理的目的主要是避免接头处（）。A、焊接性能变坏B、力学性能明显下降C、造成过高的应力集中D、产生较严重的焊接缺陷
查看答案
考题 导线与滑接线连接时，接线在接头处应有镀锡或加焊有电镀层的接线板。
查看答案
考题 单选题对接焊缝的余高过大，在焊趾处会形成较大的（）。A 淬硬倾向B 应力集中C 焊瘤
查看答案
考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
查看答案
考题 填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
查看答案
考题 单选题不同厚度钢板对接焊时，对厚板削薄处理的目的，主要是避免接头处（）A 产生较大变形B 产生严重焊接缺陷C 造成较大应力集中
查看答案
考题 多选题下列PCB图中，不合理之处有（）。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置
查看答案
热门标签
最新试卷