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PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。

参考答案

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考题 PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
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考题 为防止导线因振动而受损，通常在线夹处或导线固定处加上一段同样规格的导线作辅线，可减轻固定点附近导线在振动时受到弯曲应力。A对B错
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考题 焊条电弧焊电源安装接线时，选择连接导线应注明导线的安全载流量，由于导线通过电流就会发热，为了避免绝缘过热破坏，因此要限制通过导线的电流，这个规定的电流值称作安全载流量。
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考题 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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考题 铝热焊接适合何种连接方式？（）A、致密截面的对接焊（棒料，铁轨）B、管材的纵向焊缝C、管于法兰盘的连接焊D、螺栓在平板上的焊接
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考题 在一次母线上连接二次导线时，需在母线上单独钻孔，用螺栓紧固，或采用母线无孔连接技术，用连接件连接。
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考题 为防止导线因振动而受损，通常在线夹处或导线固定处加上一段同样规格的铝导线作辅线，可减轻固定点附近导线在振动时受到弯曲应力。
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考题 导线机械物理特性各量对导线运行时的影响有（）。A、弹性系数越大的导线在相同受力时其相对弹性伸长量越小B、导线的质量影响导线的应力及弧垂C、瞬时破坏应力小的导线适用在大跨越、重冰区的架空线路D、导线的温度膨胀系数影响导线的运行应力及弧垂
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考题 不同厚度钢板对接焊时，对厚板削薄处理的目的，主要是避免接头处（）A、产生较大变形B、产生严重焊接缺陷C、造成较大应力集中
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考题 不同厚度钢板对接焊时，对厚板削薄处理的目的，主要是避免接头处（）A、产生较大变形B、产生严重焊接缺陷C、造成较大应力集中D、焊接量过大
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考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 对接焊时在不同板厚的接头处，应由薄板向厚板作均匀过渡，受压接头，其表面坡度不陡于（）。
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
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考题 导线与滑接线连接时，接线在接头处应有镀锡或加焊有电镀层的接线板。
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 单选题PCB的布线是指（）。A 元器件焊盘之间的连线B 元器件的排列C 元器件排列与连线走向D 除元器件以外的实体连接
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考题 填空题PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
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考题 单选题不同厚度钢板对接焊时，对厚板削薄处理的目的，主要是避免接头处（）A 产生较大变形B 产生严重焊接缺陷C 造成较大应力集中
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考题 判断题PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。A 对B 错
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考题 多选题下列PCB图中，不合理之处有（）。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置
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考题 单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A 连接B 信号线C 地线D 焊接
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考题 判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A 对B 错
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