网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
填空题
采用大规模或超大规模的集成电路芯片,减少焊接点可提高()的可靠性。
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
更多 “填空题采用大规模或超大规模的集成电路芯片,减少焊接点可提高()的可靠性。” 相关考题
考题
在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
考题
晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是()。A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻
考题
第一至四代计算机使用的基本元件分别是()A、晶体管,电子管,中小规模集成电路,大规模集成电路B、晶体管,电子管,大规模集成电路,超大规模集成电路C、电子管,晶体管,中小规模集成电路,大、超大规模集成电路D、电子管,晶体管,大规模集成电路,超大规模集成电路
考题
单选题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,所以,又称()。A
处理器芯片B
控制器芯片C
微处理器芯片D
寄存器芯片
热门标签
最新试卷