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集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。


参考答案

更多 “集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。” 相关考题
考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

考题 随着大规模集成电路技术的迅猛发展,计算机五大组成部分中的______已经能集成在一块集成电路芯片上,这就是微处理器,又称微处理机。

考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

考题 芯片组一般由______超大规模集成电路组成,分为北桥芯片和南桥芯片。A.2~4块B.1~2块C.4~8块D.10~12块

考题 A、芯片组提供了多种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、芯片组已标准化,同一芯片组可用于多种不同类型的CPUD、主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定

考题 集线器实质上是一个多端口()。A、电磁波B、集成电路芯片C、中继器D、集成电路板

考题 集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万

考题 主板上的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成。

考题 集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 芯片组集成了主板上许多的控制功能,下列关于芯片组的叙述中,错误的是()A、芯片组提供了多种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、芯片组已标准化,同一芯片组可用于多种不同类型和不同性能的CPUD、主板上所能安装的内存条类型也由芯片组决定

考题 集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于()A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超(极)大规模集成电路

考题 火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片

考题 把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为()。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU

考题 芯片组集成了主板上的几乎所有控制功能,下列关于芯片组的叙述正确的是()。A、芯片组提供了各种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、如今的芯片组已标准化,同一芯片组可用于不同类型的CPUD、主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定

考题 集成电路芯片的工作速度与()有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式

考题 主存储器在物理结构上由若干插在主板上的内存条组成。目前,内存条上的芯片一般选用DRAM而不采用SRAM。()

考题 在电脑市场上,特别家用电脑,为降低价格,较多地使用了集成显卡,则集成显卡是指()。A、显卡就是一个集成电路芯片B、显卡是和显示器制造成一体的C、显卡是与主板制造在一起的D、显卡是与CPU制造在一起的

考题 集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

考题 单选题集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于()A 小规模集成电路B 中规模集成电路C 大规模集成电路D 超(极)大规模集成电路

考题 单选题在电脑市场上,特别家用电脑,为降低价格,较多地使用了集成显卡,则集成显卡是指()。A 显卡就是一个集成电路芯片B 显卡是和显示器制造成一体的C 显卡是与主板制造在一起的D 显卡是与CPU制造在一起的

考题 单选题火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A 非接触式集成电路芯片B 非接触式电路芯片C 非接触式可读写集成电路芯片D 非接触式非读写集成电路芯片

考题 填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

考题 单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是()A 目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B 当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C 当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD 微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件

考题 多选题芯片组集成了主板上的几乎所有控制功能,下列关于芯片组的叙述正确的是()。A芯片组提供了各种I/O接口的控制电路B芯片组由超大规模集成电路组成C如今的芯片组已标准化,同一芯片组可用于不同类型的CPUD主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定

考题 单选题集成电路的主要制造流程是()A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 单选题集成电路芯片的工作速度与()有关。A 芯片中组成门电路的晶体管数量B 芯片中组成门电路的晶体管尺寸C 芯片尺寸D 芯片封装方式

考题 判断题主板上的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成。A 对B 错