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单选题
基底冠蜡型同切的主要目的是（　　）。
A

在每个部位获得均一的瓷层厚度

B

能保证基底冠的厚度

C

操作简单方便

D

获得表面光滑的基底冠蜡型

E

获得金-瓷交界线的正确位置

参考答案

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考题 在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型
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考题 金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度
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考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
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考题 金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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考题 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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考题 烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区 B.切缘应成锐角 C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
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考题 患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A.修复体较轻巧 B.修复体解剖外形佳 C.瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 D.瓷裂，瓷变形 E.金属基底冠适合性好
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考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 与金瓷冠强度无关的因素是（）A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色
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考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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考题 患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂，瓷变形
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考题 单选题金瓷冠的基底冠厚度至少为（　　）。A B C D E
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考题 多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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考题 单选题患者，男，|3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生下列哪种结果？（　　）A 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B 金属基底冠适合性好C 修复体解剖外形佳D 修复体较轻巧E 瓷裂，瓷变形
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考题 单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。A 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C 切缘应成锐角D 厚度均匀一致，表面光滑圆钝E 金-瓷衔接处应在咬合功能区
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考题 单选题金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（　　）。A 增强金-瓷的结合强度B 增强基底冠的强度C 增加基底冠的厚度D 利于遮色瓷的涂塑E 增强瓷冠的光泽度
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考题 单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B 表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C 切缘应成锐角D 厚度均匀一致，表面光滑圆钝E 金-瓷衔接处应在咬合接触区
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考题 单选题患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）A 瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B 金属基底冠适合性好C 修复体解剖外形佳D 修复体较轻巧E 瓷裂，瓷变形
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考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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考题 单选题在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（　　）。A 增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B 增加金属底层冠的密闭性C 浪费瓷粉D 瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E 节约金属用量
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