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单选题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。
A
蜡型的厚度应均匀一致
B
表面应光滑无锐角
C
表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合
D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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考题
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂，瓷变形
考题
牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
考题
金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（ ）。A
瓷结合不良B
不透明瓷层出现裂纹C
出现瓷气泡D
金属氧化膜过厚E
PFM冠变色
考题
单选题患者，男，|3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生下列哪种结果？（ ）A
瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B
金属基底冠适合性好C
修复体解剖外形佳D
修复体较轻巧E
瓷裂，瓷变形
考题
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A
蜡型的厚度应均匀一致B
表面应光滑无锐角C
表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）A
蜡型的厚度应均匀一致B
表面应光滑无锐角C
表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E
牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
考题
单选题患者，男，右上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生的结果是（）A
瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B
金属基底冠适合性好C
修复体解剖外形佳D
修复体较轻巧E
瓷裂，瓷变形
考题
单选题基底冠蜡型同切的主要目的是（ ）。A
在每个部位获得均一的瓷层厚度B
能保证基底冠的厚度C
操作简单方便D
获得表面光滑的基底冠蜡型E
获得金-瓷交界线的正确位置
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