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填空题
化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度（）。
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考题
下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是A.不透明瓷至少0．4mmB.体瓷厚度一般为0．5mmC.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
考题
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
下列关于利用半价层计算屏蔽层厚度的说法，正确的是（）A、只要有散射线存在，其半价层就不是固定值B、根据半价层计算出的屏蔽层厚度是准确的C、半价层厚度随屏蔽层的厚度增加而增加D、屏蔽层厚度很大时，半价层厚度不再随屏蔽层的厚度增加而增加
考题
关于金瓷冠瓷层的描述，正确的是（）A、不透明瓷的厚度至少0.4mmB、体瓷的厚度一般为0.5mmC、金瓷冠的颜色主要靠上色来获得D、烧结次数增加则热膨胀系数减小E、烧结次数增加则热膨胀系数增加
考题
目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时，发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度，以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于（）采用。A、电镀，推荐B、化学镀，推荐C、电镀，不推荐D、化学镀，不推荐
考题
下列关于利用半价层计算屏蔽层厚度的说法，不正确的是（）A、只要有散射线存在，其半价层就不是固定值B、根据半价层计算出的屏蔽层厚度是准确的C、半价层厚度随屏蔽层的厚度增加而增加D、屏蔽层厚度很大时，半价层厚度不再随屏蔽层厚度增加而增加
考题
多选题下列关于利用半价层计算屏蔽层厚度的说法，正确的是（）A只要有散射线存在，其半价层就不是固定值B根据半价层计算出的屏蔽层厚度是准确的C半价层厚度随屏蔽层的厚度增加而增加D屏蔽层厚度很大时，半价层厚度不再随屏蔽层的厚度增加而增加
考题
单选题下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的?（ ）A
不透明瓷至少0.4mmB
体瓷厚度一般为0.5mmC
金瓷冠的颜色主要靠上色获得D
瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E
以上都不对
考题
单选题目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时，发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度，以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于（）采用。A
电镀，推荐B
化学镀，推荐C
电镀，不推荐D
化学镀，不推荐
考题
单选题基底冠蜡型同切的主要目的是（ ）。A
在每个部位获得均一的瓷层厚度B
能保证基底冠的厚度C
操作简单方便D
获得表面光滑的基底冠蜡型E
获得金-瓷交界线的正确位置
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