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判断题
金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
A

B


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考题 下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率?()A、涂膏法B、浸渍法C、贴滤纸法D、金相法

考题 在凹版滚筒镀层中,最内层的镀层是()。A、铝层B、镍层C、铬层D、铜层

考题 过孔的制作方法为:在多层需要连接处钻一个孔,然后在孔的孔壁上()(又称电镀)

考题 锪削就是用()或锪刀刮平孔的端面或切出沉孔的方法。A、麻花钻头B、锪钻C、铰刀D、扩孔钻

考题 测定铜和铜合金基体上铬及镍镀层孔隙率时,可选用下列()方法。A、贴滤纸法B、浸渍法C、涂高法D、金相法

考题 在进行隔离栅镀层附着性检测时,可采用的方法有()。A、三氯化锑法或镀层测厚仪法B、锤击试验C、硫酸铜法D、缠绕法

考题 清孔目的是除去孔底沉淀的钻渣和泥浆,利用空气吸泥机吸出含钻渣的泥浆的清孔方法为()。A、抽浆清孔B、掏渣清孔C、换浆清孔D、喷射清孔

考题 修建山岭隧道最通行的隧道施工方法为()。A、盾构法B、沉管法C、明挖法D、钻爆法

考题 冷丙酮用于免疫荧光细胞化学染色时,选用的切片方法是()A、石蜡切片法B、冰冻切片法C、树脂包埋切片法D、火棉胶切片法E、石蜡包埋半薄切片法

考题 用锪钻刮平孔的端面或切出沉孔的方法,称为()。A、钻孔B、铰孔C、锪孔D、扩孔

考题 单选题清孔目的是除去孔底沉淀的钻渣和泥浆,利用空气吸泥机吸出含钻渣的泥浆的清孔方法为()。A 抽浆清孔B 掏渣清孔C 换浆清孔D 喷射清孔

考题 多选题在进行隔离栅镀层附着性检测时,可采用的方法有()。A三氯化锑法或镀层测厚仪法B锤击试验C硫酸铜法D缠绕法

考题 单选题修建山岭隧道最通行的隧道施工方法为()。A 盾构法B 沉管法C 明挖法D 钻爆法

考题 填空题检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是()。

考题 判断题化学沉铜由于有钯原子的存在,所以铜只在孔内沉积。A 对B 错

考题 问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

考题 填空题过孔的制作方法为:在多层需要连接处钻一个孔,然后在孔的孔壁上()(又称电镀)

考题 判断题孔金属化流程可以分为两大类:即去钻污和化学沉铜。A 对B 错

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考题 单选题()是目前修建山岭隧道的最通行的方法。A 沉管法B 盾构法C 掘进机法D 钻爆法

考题 判断题化学沉铜孔壁无铜,可能原因是去钻污不彻底。A 对B 错

考题 判断题金相切片法检验时,直接取样后放在金相显微镜下观察即可。A 对B 错

考题 填空题用正常的金相学方法来制作被测镀层的断面试样,然后在带有测微目镜的金相微镜上观察被测镀层横断面的放大图像,从而直接测量镀层的局部厚度的平均厚度,这种镀层的厚度测试方法叫做()。