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单选题
()-Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。
A

SOP

B

SOJ

C

QFP

D

PLCC


参考答案

参考解析
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考题 串行口工作在方式0时,作同步移位寄存器使用,此时串行数据输入输出端为()A.RXD引脚B.TXD引脚C.T0引脚D.T1引脚

考题 当引脚功能选择寄存器PINSEL0的1:0位为01表示:()。 A.P 0.0引脚定义为GPIOP 0.0B.P 0.0引脚定义为RD1C.P 0.0引脚定义为TXD3D.P 0.0引脚定义SDA1

考题 ()优点空间利用系数高,组装性能好,抗振动和冲击。缺点细小尺寸元件,对组装设备和工艺要求高。 A.片式无引脚B.翼形L形引脚C.J形引脚D.无引脚球栅阵列

考题 计算机的串行口(RS-232口)目前使用的连接器是() A.15引脚B.9引脚C.25引脚D.40引脚

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考题 USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装

考题 8088CPU有8条数据引脚、()条地址引脚,8086CPU有16条数据引脚。

考题 搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线

考题 当8253-5引脚CSAlAs为()或()等表示无效。

考题 以下对8086CPU的READY引脚的描述中,正确的有:()A、输入引脚B、输出引脚C、高电平表示存储器或外设已准备好D、低电平表示存储器或外设已准备好

考题 手机芯片常采用的封装方式有()。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是

考题 表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

考题 手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

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考题 三脚封装稳压集成电路引脚识别:一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序()排列。

考题 使用74138译码时,应()连接才能正常译码?A、G1、AG2、BG2引脚连接高电平B、G1、AG2、BG2引脚连接低电平C、G1引脚连接高电平,AG2、BG2引脚连接低电平D、G1引脚连接低电平,AG2、BG2引脚连接高电平

考题 8051单片机DIP封装共有40只引脚,其中电源与地线引脚分别是()A、10脚、30脚B、20脚、40脚C、30脚、10脚D、40脚、20脚

考题 若要让ADC0804进行连续转换,应如何连接()?A、CS引脚与INTR引脚连接,WR引脚与RD引脚接地B、CS引脚与WR引脚连接,INTR引脚与RD引脚接地C、WR引脚与INTR引脚连接,CS引脚与RD引脚接地D、RD引脚与INTR引脚连接,WR引脚与CS引脚接地

考题 MCS-51系列单片机的XTAL1和XTAL2引脚是()引脚。

考题 计算机的串行口(RS-232口)目前使用的连接器是()A、15引脚B、9引脚C、25引脚D、40引脚

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考题 多选题计算机的串行口(RS-232口)目前使用的连接器是()A15引脚B9引脚C25引脚D40引脚

考题 单选题IC卡与卡座之间的接触方式采用()方式。A 八引脚B 十六引脚C 三十二引脚D 六十四引脚

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考题 填空题TMS320LF240x DSP器件有两个复位源:一个外部复位引脚复位和一个程序监视定时器复位。复位引脚为一个I/O脚,如果有内部复位事件(程序监视定时器复位)发生,则该引脚被设置为()方式,并且被驱动为低,向外部电路表明TMS320LF240x DSP器件正在自己复位。